[发明专利]一种车用照明的大功率LED COB倒装封装结构

说明书

技术领域

本发明属于半导体照明技术领域，具体涉及一种车用照明的大功率LED COB封装结构。

背景技术

目前随着LED作为新型照明光源在照明市场的逐渐兴起，其使用范围覆盖了从台灯等家用照明到路灯等公共照明的各个方面。得益于LED发光光源高光效、小体积、低功耗等优点，使得其在多种照明场合的照明效果远远超越传统光源。尤其是在汽车照明行业，LED取代传统光源已经是势不可挡的趋势。然而受制于国标对于汽车前照灯设计的要求，普通封装结构的LED照明光源并不能很好的符合设计需求。

目前，国内外对于普通照明光源的封装多采用直接封装，然后涂上荧光胶的封装工艺，这种结构及工艺应用范围十分广泛，但是在特殊使用场合，比如汽车前照明的设计中，这种封装结构存在以下问题：1.汽车照明单颗芯片的功率可以打到2∽3W，当采用COB封装的时候热密度非常高，直接封装芯片的蓝宝石衬底影响了热的传递；2.汽车照明光源是光效利用非常高的一种场合，直接封装芯片的出光效率要比倒装芯片低20%以上，影响了光的直接利用；3.由于汽车照明光源的热密度很高，长时间使用荧光胶会导致其老化失效。

发明内容

针对上述缺陷，本发明的目的在于提供一种车用照明的大功率LE封装结构，这种结构可以采用COB倒装封装，配合陶瓷陶瓷荧光片以及ESD保护电路，实现高效、稳定的大功率LED芯片的COB封装。

本发明的技术方案是通过以下方式实现的：一种车用照明的大功率LED COB倒装封装结构，由支架、ESD保护器、LED芯片、陶瓷荧光片、围坝、印刷电路和电极组成，所述的印刷电路位于支架的上部，印刷电路上焊接有供电所需的电极，LED芯片封装于支架的印刷电路上，陶瓷荧光片贴装在LED芯片的上部并固定于围坝上；其特征在于：所述的LED芯片串联连接于电极上，ESD保护器与LED芯片组并联连接。

所述的支架的材料为氮化铝陶瓷，厚度为0.5-1.6mm。

所述的印刷电路位于支架的上部，用于LED芯片的倒装共晶焊接以及电极的连接，并且为LED芯片供电。

所述的LED芯片是由多颗芯片串联连接，四颗芯片呈2×1、3×1、4×1、5×1、6×1方式排列，每两颗之间的间隔为0.1-0.5mm。

所述的LED芯片上贴装了陶瓷荧光片，并通过围坝固定。

所述的ESD保护器与COB LED芯片并联。

本发明，用LED作为光源，功率小，系统能耗小，寿命长；可以用于倒装和正装两种封装方式；LED芯片，散热效果好，出光效率高；将多个LED芯片串联封装，具有较强的创新性；采用N×1的COB封装模式，在用于汽车前后照灯。 

附图说明

图1 是本发明车用照明LED芯片的4×1的COB封装结构图。

图2 是本发明车用照明LED芯片的4×1的COB电路图。

具体实施方式

车用照明的大功率LED COB倒装封装结构由支架1、ESD保护器2、LED芯片3、陶瓷荧光片4、围坝5、印刷电路6和电极7组成，支架1为氮化铝陶瓷，印刷电路6位于支架1上部，印刷电路6上焊接有供电所需的电极7，LED芯片3位于支架1的印刷电路6上部，陶瓷荧光片4贴装于LED芯片3上部并固定于围坝5上。LED芯片4串联连接于电极7上，ESD保护器2与LED芯片3模组并联连接。以此形成车用照明的大功率LED COB倒装封装结构。

实施例1：

如图1、图2所示，是本发明用于汽车前照灯LED芯片的4×1的COB封装结构示意图，支架1为氮化铝陶瓷，厚度为0.6mm。上部宽度为10mm，高度为8mm；印刷电路6位于支架1的上部，用于固定电极7，并且为ESD保护器2和LED芯片3供电；ESD保护器2通过印刷电路2与LED芯片3并联连接，LED芯片3是由4颗CREE DA1000芯片串联而成倒装封装，四颗芯片呈4×1方式排列，每两颗之间的间隔为0.2mm；电极7位于印刷电路板1上，用于连接外接供电装置；陶瓷荧光片4贴装于LED芯片3上部并固定于围坝5上。