[发明专利]一种车用照明的大功率LED COB倒装封装结构

权利要求书

1.一种车用照明的大功率LED COB倒装封装结构，由支架（1）、ESD保护器（2）、LED芯片（3）、陶瓷荧光片（4）、围坝（5）、印刷电路（6）和电极（7）组成；所述的印刷电路（6）位于支架（1）的上部，印刷电路（6）上焊接有供电所需的电极（7），LED芯片（3）封装于支架（1）的印刷电路（6）上，陶瓷荧光片（4）贴装在LED芯片（3）的上部并固定于围坝（5）上；其特征在于：所述的LED芯片（4）串联连接在电极（7）上，ESD保护器（2）与LED芯片（3）组并联连接。

2.根据权利要求1所述的一种车用照明的大功率LED COB倒装封装结构，其特征在于：所述的支架（1）为氮化铝陶瓷，厚度为0.5-1.6mm。

3.根据权利要求1所述的一种车用照明的大功率LED COB倒装封装结构，其特征在于：所述的印刷电路（6）位于支架（1）的上部，用于LED芯片（3）的倒装共晶焊接以及与电极（7）的连接，并且为LED芯片（3）供电。

4.根据权利要求1所述的一种车用照明的大功率LED COB倒装封装结构，其特征在于：所述的LED芯片（3）是由多颗芯片串联连接，四颗芯片呈2×1、3×1、4×1、5×1、6×1方式排列，每两颗之间的间隔为0.1-0.5mm。

5.根据权利要求1所述的一种车用照明的大功率LED COB倒装封装结构，其特征在于：所述的LED芯片（3）上贴装了陶瓷荧光片（4），并通过围坝（5）固定。

6.根据权利要求1所述的一种车用照明的大功率LED COB倒装封装结构，其特征在于：所述的电极（7）位于印刷电路（6）上，用于连接外接供电装置。