[发明专利]电子装置及其制作方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种电子装置及其制作方法，尤指一种适用于软性基板的电子装置及其制作方法。

背景技术

随着电子产品薄型化及轻量化的要求，显示面板的玻璃基板由以往的约0.4mm厚度的玻璃基板朝0.3mm厚度的可挠式基板发展。

然而，当可挠式基板为一厚度为0.3mm或以下的薄玻璃或塑料基板时，若直接于其上形成显示元件以制作显示面板时，往往因可挠式基板的刚性不足，而无法直接进行现有的面板工艺。

因此，为了符合现有的面板工艺，一般解决方法是将可挠式基板负载于另一玻璃载板增加刚性，待工艺完成后再以激光将载板与可挠式基板分离。

然而，使用激光方式进行分离时，往往面临激光机台造价昂贵、激光波长选择性少且工艺时间长的问题，有时更面临因激光功率太强，导致元件被破坏或塑料可挠式基板黄化甚至是碳化的情形，导致最后做出的电子产品合格率不佳。

因此，目前亟需发展出一种新颖的电子装置的制作方法，其可解决前述问题并达到直接于现有机台上制作的目的。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种以可挠式基板所制得的电子装置。

本发明的另一目的在于提供一种前述电子装置的制作方法，以能在现有机台上制作出薄型化且轻量化的电子元件。

为达成上述目的，本发明的电子装置的制作方法包括下列步骤：(A)提供一载板，该载板上形成有一离型层，其中该离型层的材料包括：一包含至少一选自由芳基、硝基及酮基所组成群组的硅氧烷或聚亚酰胺化合物；(B)设置一基板于该离型层上以使该离型层设于该载板与该基板间，其中该基板具有一第一表面及一第二表面，且该第二表面与该离型层相接触；(C)于该基板的该第一表面上形成一电子元件层；以及(D)由该载板的一侧提供一光照使该离型层的材料反应，以使该载板与该基板分离，以制得一电子装置，其中一离型残留层形成于该基板的该第二表面上，且该离型残留层的材料包括：一包含至少一选自由芳基、硝基及酮基所组成的群组的化合物。

通过本发明前述的制作方法，则可制得本发明的电子装置，包括：一基板，具有一第一表面及一第二表面；一电子元件层，设于该基板的该第一表面上；一离型残留层，设于该基板的该第二表面上，其中该离型残留层的材料包括：一包含至少一选自由芳基、硝基及酮基所组成群组的化合物。

在本发明的电子装置的制作方法中，该离型层的材料可如下式(I)或(II)所示：

其中，

Z₁选自由O、S、N(H)、C(R_c)₂、及一键所组成的群组；

Z₂选自由O、S、及N(H)所组成的群组；

Z₃为HPO₃或SO₃；

R_a选自由以下所组成的群组：

其中，*表示与键结位置；

每一R₁是各自独立选自由氢、C_1-6烷基、C_1-6卤烷基、C_1-6烷氧基、羟基(-OH)、巯基(-SH)、羧基(-COOH)、卤素、经取代基取代的C_1-6烷基、经取代基取代的C_1-6烷氧基、C_2-6烯基、氰基(-CN)、硝基(-NO₂)、含有至少一杂原子的饱和或不饱和的5-6员杂环基、-N(R₅)₂及芳基所组成的群组，其中该杂环基及该芳基是选择性的经一取代基取代或未取代；

每一R₂是各自独立选自由氢、C_1-6烷基、C_1-6卤烷基、C_1-6烷氧基、羟基、羧基、卤素、经取代基取代的C_1-6烷基、经取代基取代的C_1-6烷氧基、C_2-6烯基、氰基、硝基及芳基所组成的群组，其中该芳基是选择性的经一取代基取代或未取代；

每一R₃是各自独立选自由C_1-6烷基、C_1-6卤烷基及芳基所组成的群组，其中该芳基是选择性的经一取代基取代或未取代；