[发明专利]一种晶体切割方法有效
| 申请号： | 201410187536.9 | 申请日： | 2014-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN105082375B | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 涂衡;胡章贵;岳银超;赵营 | 申请（专利权）人： | 中国科学院理化技术研究所 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人： | 王文君 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 切割 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶体切割方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
S1、利用单晶定向仪对待切割晶体进行定向，掌握晶体的方向信息；
S2、利用三维扫描仪对待切割的晶体进行扫描，获得晶体各个晶面的精确三维尺寸、晶面角度和晶面分布的数据信息；
S3、将步骤S2得到的晶体的数据信息输入晶体切割模拟软件进行编辑；
S4、在步骤S3中所述的晶体切割模拟软件中对晶体进行模拟切割，获知切割后的晶体的数据信息，与所需晶体数据比对，直到切割出符合要求的晶体为止，根据模拟结果制定出切割方案；
S5、在待切割的晶体上切割出一个基准面，对基准面进行定向测量，如果误差小于误差范围的要求，则进入下一步骤；如果误差范围超过误差范围要求，则需重新切割基准面，直至满足要求；
S6、依照步骤S4制定出的切割方案对晶体进行切割，切割完成后对晶面进行定向测量。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤S3中的晶体切割模拟软件为solidwork软件。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述三维扫描仪为接触式三维扫描仪或非接触式三维扫描仪。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院理化技术研究所，未经中国科学院理化技术研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410187536.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：饰板压模方法
- 下一篇：一种加气砖用切割装置
