[发明专利]一种高效多晶硅锭的制备方法有效

专利信息
申请号: 201410185709.3 申请日: 2014-05-05
公开(公告)号: CN104032368A 公开(公告)日: 2014-09-10
发明(设计)人: 刘明权;王禄宝;施文周;司荣进 申请(专利权)人: 镇江环太硅科技有限公司
主分类号: C30B28/06 分类号: C30B28/06;C30B29/06
代理公司: 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 代理人: 季萍
地址: 212200 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 高效 多晶 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种高效多晶硅锭的制备方法,属于多晶硅铸锭技术领域。

背景技术

目前现有技术中的多晶硅锭主要是采用美国GT Solar公司提供的定向凝固系统进行制备,该方法通常包括加热、熔化、长晶、退火和冷却等步骤。在凝固长晶过程中,通过对上端温度控制和侧边保温罩开度进行控制,使得熔融硅液在坩埚底部获得足够的过冷度凝固结晶。但在长晶初期,由于坩埚底部属于各项同性结构,使得硅液结晶时初始形核不能得到有效控制,形核过程极易形成位错,导致晶向无规律分布,晶界呈现无规则状态,晶粒大小分布不均匀(晶粒粒径跨度从几十微米到十几厘米),因此通过该方法制备多晶硅锭效率不高,越来越难以满足现有市场对于高效率硅片的需求。

针对常规铸锭方式所生产的多晶硅锭位错密度高、晶界无规则分布和晶粒分布不均匀等问题,国内部分铸锭厂家借鉴了类单机的生长工艺,通过在坩埚底部铺设碎多晶硅料等方法,利用硅料半熔工艺制得了晶粒分布均匀的高效多晶硅锭,其中最为知名的如台湾中美矽晶的A3+硅片,国内的协鑫S2+和赛维的M2+硅片等。虽然利用半熔引晶生长技术,可以获得位错密度低、晶界结构规则且晶粒分布均匀的高效多晶硅锭,但存在以下缺陷:(1)半熔引晶生长工艺在熔化阶段,需要通过插入高纯石英棒来控制硅料的熔化高度,操作难度高;(2)半熔引晶生长工艺由于在熔化阶段存在部分未熔化硅料,导致硅锭底部的硅料凹凸不平整,且在侧面有气孔存在,使得硅料难以打磨回收再利用,导致硅料损耗较大;(3)半熔引晶生长工艺由于底部有未熔化的硅料,导致单锭的硅料有效利用部分相较传统硅锭生产工艺有明显降低,且加工成本较高,不利于光伏平价上网目标的实现。

因而需要探索一种新的多晶硅锭的制备方法,以解决上述存在的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的缺陷,提供一种高效多晶硅锭的制备方法,所述方法可制得转换效率高的多晶硅锭,制得的多晶硅锭晶粒细小且分布均匀,对应晶砖少子寿命高且低少子寿命杂质点少,无明显枝晶和孪晶产生。

本发明是通过以下技术方案予以实现的。

一种高效多晶硅锭的制备方法,所述方法步骤如下:(1)将硅溶胶与高纯石英砂料浆按5︰5-7︰3的质量比混合均匀形成混合浆料,将混合浆料刷涂在多晶硅铸锭炉的坩埚的内底部形成粘结层;(2)再将形核源刷涂或洒涂在所述粘结层上形成形核源层,所述形核源的粒度为30-100目,形核源层的厚度为1-2mm;(3)然后在500-700℃下烘干2-4h;(4)再在形核源层的上层及坩埚的内侧壁刷涂氮化硅涂层;(5)然后再在位于形核源层上方的氮化硅涂层上铺设一层形核源保护层,以防止形核源在装料过程中遭到破坏,所述形核源保护层由完整的片状废硅料铺设而成,所述保护层的厚度为1-20mm;(6)向坩埚内装载固体硅料,关闭多晶硅铸锭炉的保温罩,加热坩埚至1530-1560℃直至固体硅料完全熔化成硅液;(7)通过调整多晶硅铸锭炉的加热功率来控制坩埚内部的温度梯度,使得坩埚内部形成由底部向上的垂直温度梯度,打开保温罩,将保温罩升高5-8cm,将多晶铸锭的顶部中央区域温度(TC1)降低至1420-1432℃,使得坩埚底部温度降低,坩埚底部硅液处于过冷状态,利用形核源层形核结晶从而得到高效多晶硅锭,所述形核结晶过程中过冷度控制在-10~-35K。

上述的一种高效多晶硅锭的制备方法,其中,所述硅溶胶的固含量为40-41%,粒径为25-29nm。

上述的一种高效多晶硅锭的制备方法,其中,所述高纯石英砂料浆的固含量为80-85%,所含高纯石英砂的粒度为300-400目,高纯石英砂中SiO2的质量百分含量≥99.98%。

上述的一种高效多晶硅锭的制备方法,其中,所述形核源选自高纯石英砂或高纯氮化硅中的一种或两者的混合物,所述形核源的粒度为30-100目。所述高纯石英砂中SiO2的质量百分含量≥99.98%,所述高纯氮化硅中氮化硅的质量百分含量≥99.999%。

上述的一种高效多晶硅锭的制备方法,其中,所述形核源选自高温下不与硅发生反应的硅系材料。

上述的一种高效多晶硅锭的制备方法,其中,所述氮化硅涂层中氮化硅与水的质量比为1︰3。

上述的一种高效多晶硅锭的制备方法,其中,所述完整的片状废硅料为完整的单晶8寸硅片、完整的多晶8寸硅片或完整的12寸电子级晶圆片中的一种或几种。

坩埚内各层结构设置的原理说明:

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