[发明专利]一种柔性显示器及其薄膜封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及柔性显示器领域，尤其涉及一种柔性显示器及其薄膜封装方法。

背景技术

近年来，柔性显示器是国内外各高校和研究结构的研究热点，也是各大厂商争相布局的重点。各种制作工艺和技术不断进步，使得柔性显示器不仅屏幕尺寸不断增大，且显示质量也不断提高，三星、LG等大厂纷纷推出柔性AMOLED（有源矩阵有机发光二极体面板）显示样机。柔性显示器是用柔性衬底材料作为器件承载基板，并要求电极层、TFT矩阵、显示器件以及封装层均有一定的弯曲半径才能实现柔性化。

与普通显示器相比，柔性显示器具有诸多优点：重量轻、体积小、薄型化，携带方便；耐高低温、耐冲击、抗震能力更强，能适应的工作环境更广；可卷曲，外形更具有艺术设计的美感；采用印刷工艺的卷带式生产工艺，成本更加低廉；功耗低，更节能；有机材料更加绿色环保。

目前，柔性显示产品的生产工艺主要分为两类：第一类是采用R2R（roll to roll）生产工艺，即通过印刷的方式直接在柔性基板上制备显示器件，但受到印刷技术和显示墨水材料的限制，制备出的显示器件达不到高精度显示的要求，良品率低，可靠性差；第二类是采用S2S（sheet to sheet）生产工艺，结合柔性基板先贴附后剥离的方法，先将柔性基板贴附在硬质载体基板上制备显示器件，在制备完显示器件之后再剥离硬质基板，取出柔性显示器件。这种工艺不影响显示器件的制作精度，且制作设备和工艺与制作传统的TFT-LCD相仿，不必做太大的调整，因此短期内更接近于量产应用。

然而要实现柔性显示不仅要求器件本身能柔性化（例如OLED、E-Paper等），同时也需要解决器件封装的柔性化。传统的玻璃盖封装已经不适用于柔性显示，目前采用柔性的塑料基板贴附封装和薄膜封装是比较常见的做法。但是，塑料基板贴附法需要用到粘接剂，且对粘接剂性能、贴附及剥离工艺要求严格。首先，塑料基板透光率要高，水汽、氧气阻隔性能要好；其次，粘接剂固化不能影响显示器件性能，且整个贴附过程不能产生气泡。另外，薄膜封装其工艺复杂，尚需要进一步研究。

现有的生产工艺难以做到在保证载体基板与聚合物薄膜之间具有较好的粘接性的情况下，还能容易将聚合物薄膜剥离下来，且粘接剂无残留。并且AMOLED器件制备过程中柔性聚合物薄膜容易出现起泡、卷曲、剥落等问题；现有的AMOLED显示器件薄膜封装工艺复杂，使用粘接剂会引起的一系列问题。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种柔性显示器及其薄膜封装方法，旨在解决现有的柔性显示器薄膜封装工艺复杂、产品质量难以控制、必须使用粘结剂、聚合物薄膜与载体基板难以剥离的问题。

本发明的技术方案如下：

一种柔性显示器的薄膜封装方法，其中，包括步骤：

A、对第一载体基板和第二载体基板的中间区域进行表面处理，使所述第一载体基板和第二载体基板的中间区域呈疏水性；

B、在所述第一载体基板和第二载体基板的表面均匀涂覆聚合物溶液，然后加热使之交联固化，形成对应的第一聚合物薄膜和第二聚合物薄膜；

C、在所述第一聚合物薄膜上依次形成第一阻隔层和OLED器件层；在所述第二聚合物薄膜上形成第二阻隔层，然后将所述第二聚合物薄膜和第二阻隔层从第二载体基板上剥离下来作为聚合物封装膜；

D、将所述聚合物封装膜上的第二阻隔层贴附在所述OLED器件层上；

E、对所述聚合物封装膜四周进行固化处理，使所述第二聚合物薄膜与第一聚合物薄膜四周交联固化形成聚合物胶；

F、切割所述聚合物胶，将柔性显示器从所述第一载体基板上剥离下来。

所述的柔性显示器的薄膜封装方法，其中，所述步骤A中，对第一载体基板和第二载体基板的中间区域的表面处理的步骤具体包括：

先对第一载体基板和第二载体基板的四周进行掩膜处理，然后采用含氟气体低温等离子体轰击所述第一载体基板和第二载体基板的中间区域；

或者先对第一载体基板和第二载体基板的四周进行掩膜处理，然后采用大气低温等离子体轰击所述第一载体基板和第二载体基板的中间区域，并添加憎水剂。

所述的柔性显示器的薄膜封装方法，其中，所述OLED器件层包括AMOLED器件层，其中，所述AMOLED器件层包括用于驱动柔性显示器件的TFT阵列层和制作在所述TFT阵列层上的用于显示的OLED显示器件层。

所述的柔性显示器的薄膜封装方法，其中，所述聚合物包括聚酰亚胺。