[发明专利]一种柔性显示器及其薄膜封装方法有效

专利信息
申请号: 201410185420.1 申请日: 2014-05-05
公开(公告)号: CN105098088B 公开(公告)日: 2017-06-06
发明(设计)人: 高卓;申智渊 申请(专利权)人: TCL集团股份有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56;H01L21/50;H01L27/32
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268 代理人: 王永文,刘文求
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 柔性 显示器 及其 薄膜 封装 方法
【权利要求书】:

1.一种柔性显示器的薄膜封装方法,其特征在于,包括步骤:

A、对第一载体基板和第二载体基板的中间区域进行表面处理,使所述第一载体基板和第二载体基板的中间区域呈疏水性;

B、在所述第一载体基板和第二载体基板的表面均匀涂覆聚合物溶液,然后加热使之交联固化,形成对应的第一聚合物薄膜和第二聚合物薄膜;

C、在所述第一聚合物薄膜上依次形成第一阻隔层和OLED器件层;在所述第二聚合物薄膜上形成第二阻隔层,然后将所述第二聚合物薄膜和第二阻隔层从第二载体基板上剥离下来作为聚合物封装膜;

D、将所述聚合物封装膜上的第二阻隔层贴附在所述OLED器件层上;

E、对所述聚合物封装膜四周进行固化处理,使所述第二聚合物薄膜与第一聚合物薄膜四周交联固化形成聚合物胶;

F、切割所述聚合物胶,将柔性显示器从所述第一载体基板上剥离下来。

2.根据权利要求1所述的柔性显示器的薄膜封装方法,其特征在于,所述步骤A中,对第一载体基板和第二载体基板的中间区域的表面处理的步骤具体包括:

先对第一载体基板和第二载体基板的四周进行掩膜处理,然后采用含氟气体低温等离子体轰击所述第一载体基板和第二载体基板的中间区域;

或者先对第一载体基板和第二载体基板的四周进行掩膜处理,然后采用大气低温等离子体轰击所述第一载体基板和第二载体基板的中间区域,并添加憎水剂。

3.根据权利要求1所述的柔性显示器的薄膜封装方法,其特征在于,所述OLED器件层包括AMOLED器件层,其中,所述AMOLED器件层包括用于驱动柔性显示器件的TFT阵列层和制作在所述TFT阵列层上的用于显示的OLED显示器件层。

4.根据权利要求1所述的柔性显示器的薄膜封装方法,其特征在于,所述聚合物包括聚酰亚胺。

5.根据权利要求1所述的柔性显示器的薄膜封装方法,其特征在于,所述步骤C具体包括:

在所述第一聚合物薄膜上形成用于隔绝水汽和氧气的第一阻隔层,所述第一阻隔层为有机材料/无机材料形成的交替结构,或者无机材料/无机材料形成的交替结构;在所述第一阻隔层上制作用于进行OLED显示的OLED器件层;

在所述第二聚合物薄膜上形成用于隔绝水汽和氧气的第二阻隔层,所述第二阻隔层为有机材料/无机材料形成的交替结构,或者无机材料/无机材料形成的交替结构;将所述第二聚合物薄膜和第二阻隔层从第二载体基板上剥离下来作为聚合物封装膜。

6.根据权利要求1所述的柔性显示器的薄膜封装方法,其特征在于,所述步骤D具体包括:

将所述聚合物封装膜与第一载体基板上的OLED器件层对位,再将所述聚合物封装膜贴附在所述第一载体基板上,使所述OLED器件层的上下表面被所述第二阻隔层和第一阻隔层贴附。

7.根据权利要求1所述的柔性显示器的薄膜封装方法,其特征在于,所述步骤E具体包括:

对所述第二聚合物薄膜的中间区域进行掩膜处理,再对所述第二聚合物薄膜四周进行固化处理,使所述第二聚合物薄膜与第一聚合物薄膜发生交联反应,并固化为聚合物胶。

8.根据权利要求1所述的柔性显示器的薄膜封装方法,其特征在于,所述步骤F具体包括:

切割所述聚合物胶,并将所述第一聚合物薄膜从第一载体基板上剥离,得到薄膜封装的柔性显示器。

9.一种柔性显示器,其特征在于,采用如权利要求1至8任一项所述的薄膜封装方法制成。

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