[发明专利]波导构造，印刷电路板和电子装置

说明书

本申请是优先权日为2008年6月24日、申请日为2009年6月22日、中国申请号为200910146206.4、发明名称为“波导构造及印刷电路板”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及到一种传送微波及毫米波等电磁波的波导构造，尤其涉及到抑制特定频率带域的电磁波传播的电磁带隙(EBG)构造。并且，本发明涉及到一种具有波导构造的印刷电路板。

本申请要求日本专利申请特愿2008-164338号的优先权，并将其内容引用到本说明书中。

背景技术

关于抑制特定频率带域的电磁波传播的波导构造及印刷电路板，已经开发了各种技术，并公开于各种文献。

专利文献1：美国专利申请公开，US2005/0195051A1

专利文献2：美国专利申请公开，US2005/0205292A1

近些年来，提出了通过重复排列导体片(Patch)来人工控制电磁波的频率分散的方法。这种构造中，将频率分散中具有带隙的构造称为EBG构造，其有望作为印刷基板、器件封装基板中抑制多余噪声的传播的过滤器而使用。

专利文献1公开了一种用于抑制在平行平板之间传播的噪声的EBG构造。该EBG构造设置在平行平板之间的第3层，具有导纳(或分路)，该导纳包括：导体片，在与平行平板的一方导体板之间具有电容；和导体孔，连接上述导体片和平行平板的另一方导体板，该导纳部沿着平行平板按一维或二维重复配置。根据该EBG构造，在导纳部为电感性的频带中出现带隙，因此能够通过控制导纳部的LC串联共振频率而设定带隙。

在上述EBG构造中，为了确保足够的电容、电感，需要增大导体片的面积，或延长导体孔，难以实现小型化。

专利文献2公开了在表面上安装芯片电容器而并联到导体板和导体片之间的构造。该构造用于不增大导体片的面积而增加电容。

在如专利文献2那样使用芯片电容时，部件数量增加，因此制造成本也增加。

鉴于以上情况，本申请发明人认识到，需要以低成本实现不使用芯片部件、能够实现小型化的EBG构造(波导构造)及印刷电路板。发明内容

本发明的目的在于，解决上述课题，或至少对其一部分进行改善。

本发明涉及到一种包括按一维或二维重复配置的多个单位单元的构造或印刷电路板。

在第1实施例中，单位单元具有：平行配置的第1及第2导体板；传送线路，具有开路端，其在与第1及第2导体板不同的层上与第2导体板相对配置；以及导体孔，电连接传送线路的和第1导体板。

在第2实施例中，单位单元具有：平行配置的第1及第2导体板；第1传送线路，配置在第1和第2导体板之间且与第2导体板相对的第1平面上；第2传送线路，具有开路端，其配置在第1导体板及第2导体板之间的区域外且与第2导体板相对的第2平面上；第1导体孔，电连接第1传送线路和第1导体板；以及第2导体孔，电连接第1传送线路和第2传送线路。并且，使间隙形成在第2导体板上和第2导体孔对应的位置，从而使第2导体板和第2导体孔电分离。

在第3实施例中，单位单元具有：平行配置的第1及第2导体板；第1传送线路，具有开路端，其配置在和第1及第2导体板不同且与第1导体板相对的第1平面上；第2传送线路，具有开路端，其配置在和第1及第2导体板不同且与第2导体板相对的第2平面上；以及导体孔，电连接第1传送线路和第2传送线路。

在第4实施例中，单位单元具有：平行配置的第1及第2导体板；第1传送线路，配置在第1和第2导体板之间且与第2导体板相对的第1平面上；第2传送线路，具有开路端，其形成在第1导体板及第2导体板之间的区域外且与第2导体板相对的第2平面上；第3传送线路，配置在第1导体板和第1传送线路之间且与第1导体板相对的第3平面上；第4传送线路，具有开路端，其形成在第1导体板及第2导体板之间的区域外且与第1导体板相对的第4平面上；第1导体孔，电连接第1传送线路和第3传送线路；第2导体孔，电连接第1传送线路和第2传送线路；以及第3导体孔，电连接第3传送线路和第4传送线路。并且，使第1间隙形成在第1导体板上与第3导体孔对应的位置，从而使第1导体板与第3导体孔电分离。进一步，使第2间隙形成在第2导体板上与第2导体孔对应的位置，从而使第2导体板与第2导体孔电分离。