[发明专利]波导构造，印刷电路板和电子装置

权利要求书

1.一种波导构造，至少具有：

电介质基板，具有多个层；

第1导体板和第2导体板，配置为在所述电介质基板的不同的层至少彼此的一部分相对；以及

单位构造，该单位构造具有：

传送线路，配置为在与所述第1导体板及所述第2导体板不同的层与该第2导体板相对，所述传送线路的一端为开路端；

导体孔，形成为在面垂直方向上贯通所述电介质基板且电连接所述传送线路的另一侧的端部和所述第1导体板；以及

间隙，设置在所述第2导体板上与所述导体孔对应的位置，将所述第2导体板与所述导体孔电分离，

该单位构造排列有多个。

2.根据权利要求1所述的波导构造，其中，

所述传送线路相对于所述第2导体板设置在所述第1导体板的相反侧。

3.根据权利要求1所述的波导构造，其中，

所述传送线路设置在由所述第1导体板和所述第2导体板夹持的区域的内侧。

4.一种波导构造，至少具有：

电介质基板，具有多个层；

第1导体板和第2导体板，配置为在所述电介质基板的不同的层至少彼此的一部分相对；以及

单位构造，该单位构造具有：

第1传送线路，配置为在所述第1导体板及所述第2导体板之间的层与该第2导体板相对；

第2传送线路，相对于所述第2导体板配置为在所述第1导体板的相反侧与该第2导体板相对，所述第2传送线路的一端为开路端；

第1导体孔，形成为在面垂直方向上贯通所述电介质基板且电连接所述第1传送线路的一端和所述第1导体板；

第2导体孔，形成为在面垂直方向上贯通所述电介质基板且电连接所述第1传送线路的另一端和所述第2传送线路的另一端；

第1间隙，设置在所述第2导体板上与所述第1导体孔对应的位置，将所述第2导体板与所述第1导体孔电分离；

第2间隙，设置在所述第2导体板上与所述第2导体孔对应的位置，将所述第2导体板与所述第2导体孔电分离；以及

第3间隙，设置在所述第1导体板上与所述第2导体孔对应的位置，将所述第1导体板与所述第2导体孔电分离，

该单位构造排列有多个。

5.一种印刷电路板，具有权利要求1至4中任一项所述的波导构造。

6.一种电子装置，具有权利要求1至4中任一项所述的波导构造。