[发明专利]用于熔铸生产高性能铜银合金的熔化炉、装置及其方法

说明书

技术领域

本发明涉及生产铜银合金导体的技术，尤其涉及一种采用非真空熔铸生产高性能铜银合金导体的熔化炉、装置及其方法，采用所述的装置和方法生产得到的铜银合金导体杂质含量低，具有良好可拉性且具有高强度、高导电和优良综合性能。

背景技术

由于电子产品的不断小型化，对微细电磁线的细径化同样也提出了更高的要求，不仅要求重量轻、直径小，还要求微细电磁线的功率增大，在绕制过程中不易断线。为了提高铜合金导体的安全张力又兼顾其它特性，要求铜合金导体不仅需要具有高强高导特性，还需要具有高韧性和优良的音频特性。

现有的超细同轴电缆是针对通讯终端产品(如手机天线、笔记本电脑、LED显示器、CCD摄像机等)微型化的要求开发出的微型数据传输同轴电缆及线束产品。超细同轴电缆也可用于医疗现场使用的超声波诊断装置的探测传输线。超细同轴电缆的关键技术在于铜合金导体，铜合金导体不仅要有均衡的抗拉强度、伸长率和导电率的综合性能，而且要有良好的可拉性。

此外，随着长脉冲磁场技术的发展，对磁场导体材料的性能也提出了更多新的要求，磁场导体材料需要同时具备高强度和高导电性的特点，从而能承受洛伦兹力和焦耳热。常用铜合金材料由于不具备高强高导特性，已不能满足磁场导体材料性能的要求。

对铜银合金导体的进一步研究，为上述的技术发展提供了一个可选的方案：铜银合金导体形变铜基原位复合材料可用作高脉冲磁场导体，通过调整铜银合金导体的中银的含量，可以获得不同导电性、软化温度以及强度等性能的铜银合金导体。

此外，在电机换向器用铜银合金和高速电气化铁路接触线用铜银合金中，由于含银量在0.3％及以下，用现有的上引连铸法生产，如专利CN1628924A中公开了一种有关上引连铸挤压法无氧银铜排、线生产工艺，具体采用阴极铜或银作为原材料，通过熔化、保温、引杆、连续挤压等步骤，从而获得无氧银铜排、线。

但是现有的上引连铸炉体积均较大，在不同含量的制备铜银合金过程中，连铸炉针对不同银含量铜银合金制备的转换不灵活，且不适合含银量大于0.3％的铜银合金生产。且采用现有的上引连铸法生产制得的筑炉耐火材料所含有的杂质含量高，不适合用于生产极/超细线电线、电缆。

目前，含银量大于0.3％的铜银合金生产仍处于试验研究阶段，并未进入工业化大批量生产，且一般采用真空炉熔炼，然后进行铸锭、锻造或挤压，之后进行拉拔和热处理等。如专利CN101791638A中公开了一种Cu-Ag合金线的制造方法及采用这种方法制备所得的Cu-Ag合金线。其中，生产含银0.5-15.0质量百分比的铜银合金坯料的过程虽然能够实现连续生产，但是需要采用真空熔化进行制备，生产成本高、产量低，不易于Cu-Ag合金线的大量生产和广泛应用。

因此，亟待对即可熔铸连续生产、且可方便变换不同银含量的合金制备、还可以提高产量、降低生产成本的新的铜银合金的设备及其制备方法进行进一步的研究。

发明内容

本发明旨在提供一种可以有效解决现有技术中存在的缺陷的问题的新型的铜银合金生产装置及其制备方法，从而可以实现熔铸连续生产、易于转换熔铸方式，且有助于提高产量、降低生产成本。

本发明的第一方面提供了一种用于熔铸生产高性能铜银合金的熔化炉，所述熔化炉包括炉膛、石墨坩埚、对所述石墨坩埚进行加热的石墨加热元件，所述石墨坩埚与所述石墨加热元件均设于所述炉膛内；

所述石墨坩埚内设有分体石墨隔板、石墨缓冲隔板；

其中，所述石墨缓冲隔板将所述石墨坩埚内分为上部与底部；所述分体石墨隔板将所述石墨坩埚上部分为至少两个腔室，其中至少一个腔室内设有上引结晶器；

所述石墨坩埚底部设有流槽，在所述流槽的出口处设有水平结晶器；

所述石墨坩埚内还设有吹气孔，所述吹气孔设于所述石墨缓冲隔板下方。在本发明另一个较为优选的实施例中，所述的石墨加热元件排布在所述石墨坩埚的周边，采用对流和/或热辐射对所述石墨坩埚进行加热。

在本发明另一个较为优选的实施例中，所述的分体石墨缓冲隔板上设有均匀分布的开孔。

其中，所述开孔的孔径大小和分布均可根据实际需要制备的铜银合金的加料大小及单重进行控制。

在本发明一个较为优选的实施例中，所述的分体石墨隔板将所述石墨坩埚上部分为两个腔室，即为加料腔与铸造腔，所述上引结晶器设于所述铸造腔内。

在本发明另一个较为优选的实施例中，所述加料腔与所述铸造腔底部相通，所述加料腔内的金属液可通过底部相通的部分进入所述铸造腔底部。