[发明专利]一种紫外发光二极管器件的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及光电子器件技术领域，尤其涉及一种紫外发光二极管器件的制备方法。

背景技术

紫外发光二极管，因其在激发白光、生化探测、杀菌消毒、净化环境、聚合物固化以及短距离安全通讯等诸多领域的巨大潜在应用价值而备受关注。与传统紫外光源汞灯相比，AlGaN基紫外发光二极管有寿命长、工作电压低、波长可调、环保、方向性好、迅速切换、耐震耐潮、轻便灵活等优点，随着研究工作的深入，将成为未来新型紫外应用的主流光源。

参考文献1(Applied Physics Express3(2010)061004)报道了一种紫外发光二极管器件结构。图1为参考文献1所报道紫外发光二极管器件的剖面示意图。如图1所示，这种紫外发光二极管器件结构从下到上依次包括蓝宝石衬底(101)、AlN缓冲层(102)、n型AlGaN(103)、AlGaN有源区(104)、电子阻挡层(105)、p型AlGaN层(106)和p型GaN层(107)。与p型GaN相比，p型AlGaN的自由空穴浓度较低，电阻率较高，因此p型AlGaN与接触电极之间很难形成欧姆接触，接触电阻也很高，造成器件工作电压高，甚至空穴难以有效注入到有源区等问题。正是由于以上原因，在文献[1]报道的器件结构中，在p型AlGaN(106)之上，生长了p型GaN(107)材料，以便在后续的器件制备工艺中，能同接触电极形成良好的欧姆接触。

然而，在图1所示的紫外发光二极管器件中，由于p型GaN(107)的禁带宽度小于AlGaN有源区(104)中有源区的禁带宽度，p型GaN(107)会强烈吸收AlGaN有源区(104)向p型GaN(107)一侧发出的紫外光，使得从pn结台面上方发出的紫外光强度几乎为零，直接导致紫外发光二极管的发光效率降低50％。

发明内容

(一)要解决的技术问题

鉴于上述技术问题，本发明提供了一种紫外发光二极管器件的制备方法。

(二)技术方案

本发明紫外发光二极管器件制备方法包括：步骤A：在基底301上生长紫外发光二极管外延结构，该紫外发光二极管外延结构自下而上包括AlN缓冲层302、p型AlGaN层303、AlGaN电子阻挡层304、AlGaN有源区305、n型AlGaN层306；步骤B：从n型AlGaN层306顶部开始，在预设区域进行刻蚀，刻蚀至p型AlGaN层303，从而在刻蚀区域形成p型AlGaN表面308，而在刻蚀区域之外的n型AlGaN层306上形成pn结台面结构307；步骤C：在p型AlGaN表面308和pn结台面结构307的表面沉积介质层309，并在pn结台面结构307上形成贯穿介质层309的通孔310；步骤D：在p型AlGaN表面308上，利用介质层309做掩膜，在通孔310内生长p型电极接触层311；步骤E：去掉全部的介质层309；步骤F：在发光二极管pn结台面307上的n型AlGaN电极接触表面，定义出n型电极图形，在该n型电极图形区域形成n型接触电极312；步骤G：在p型电极接触层311表面定义出p型电极图形，在陔p型电极图形区域形成p型接触电极313；步骤H：在器件上表面整体上沉积电绝缘层314，在该电绝缘层314中，n型接触电极312和p型接触电极313的上方，分别形成电极窗口区；以及步骤I：在电极窗口区315，形成电极层316，完成紫外发光二极管器件的制作。

(三)有益效果

从上述技术方案可以看出，本发明紫外发光二极管器件制备方法中，pn结台面的材料均为Al_xGa_1-xN材料，其中0≤x≤1，且有源区中A1组分最低，即整个发光二极管pn结台面结构对有源区发出的光是透明的。因此本发明的紫外发光二极管结构解决了p型GaN层吸收紫外光的问题，可以有效提高紫外发光二极管的发光效率。

附图说明

图1为参考文献1所报道紫外发光二极管器件的剖面示意图；

图2为根据本发明实施例紫外发光二极管器件制备方法的流程图；

图3A为图1所示制备方法中在蓝宝石衬底上生长紫外发光二极管结构至n型AlGaN层后的剖面示意图；

图3B为图1所示制备方法中通过光刻和刻蚀工艺形成发光二极管pn结台面后的剖面示意图；

图3C为图1所示制备方法中通过光刻和刻蚀工艺在p型AlGaN表面上形成贯穿介质层通孔后的剖面示意图；

图3D为图1所示制备方法中在p型AlGaN表面上选区外延p型电极接触层后的剖面示意图；