[发明专利]一种低银无铅焊锡膏用助焊剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于电子电路表面贴装技术领域，具体涉及一种低银无铅焊锡膏用助焊剂，本发明还涉及该助焊剂的制备方法。

背景技术

焊锡膏是表面组装技术中的关键材料，其性能优劣直接影响电子产品的质量，电子组装中，80％的质量问题与焊锡膏相关。焊锡膏变干失效是企业常遇到的问题之一，若出现因为人为、工艺等原因造成焊锡膏打开包装后不能及时使用，焊锡膏变干就会造成浪费，乃至造成巨大经济损失。若采用失效或焊锡膏粘度变化的焊锡膏完成电子产品的焊接，就会形成焊接缺陷，无疑会对电子产品的可靠性埋下隐患。

发明内容

本发明的目的是提供一种低银无铅焊锡膏用助焊剂，解决企业焊锡膏变干失效的问题，提高电子产品质量。

本发明的另一个目的是提供一种低银无铅焊锡膏用助焊剂的制备方法。

本发明所采用的技术方案是，一种低银无铅焊锡膏用助焊剂，按照质量百分比由以下组分组成：成膜物质30～60％，活性剂10～15％，流变剂8～10％，缓蚀剂0.1～10％，余量为溶剂，以上组分质量百分比之和为100％。

本发明的特点还在于，

成膜物质为氢化松香、冰白松香、聚合松香、水白松香中任意两种按质量比为1：1～4：1组成的混合物，或者任意两种松香与季戊四醇脂或90M树脂组成的混合物，其中季戊四醇脂或90M树脂添加量为助焊剂总质量的5～20％。

活性剂为丙二酸、丁二酸、己二酸、水杨酸、DL-苹果酸中任意两种按质量比为1：8～1：2组成的混合物。

流变剂为氢化蓖麻油，缓蚀剂为碳酸锌或苯并三氮唑，或碳酸锌与苯并三氮唑按质量比为2：1～1：2组成的混合物。

溶剂为四氢糠醇、乙二醇、乙二醇甲醚或聚乙二醇400中的一种，或者为四氢糠醇与二乙二醇单丁醚250或二乙二醇单丁醚400按质量比为2：1～5：1组成的混合物。

本发明所采用的另一个技术方案是，一种低银无铅焊锡膏用助焊剂的制备方法，具体按照以下步骤实施：

步骤1，按照质量百分比分别称取成膜物质30～60％，活性剂10～15％，流变剂8～10％，缓蚀剂0.1～10％，余量为溶剂，以上组分质量百分比之和为100％；

步骤2，将溶剂加热到80～90℃，边搅拌边加入成膜物质，恒温搅拌至完全溶解；

步骤3，将活性剂加入步骤2混合的溶液中，80～90℃下搅拌均匀；

步骤4，将流变剂加入步骤3混合的溶液中，80～90℃下充分搅拌均匀；

步骤5，将缓蚀剂加入步骤4混合的溶液中，在80～90℃下搅拌至溶液均匀，冷却至室温，即得到低银无铅焊锡膏用助焊剂。

本发明的特点还在于，

步骤1中成膜物质为氢化松香、冰白松香、聚合松香、水白松香中任意两种按质量比为1：1～4：1组成的混合物，或者任意两种松香与季戊四醇脂或90M树脂组成的混合物，其中季戊四醇脂或90M树脂添加量为助焊剂总质量的5～20％。

步骤1中活性剂为丙二酸、丁二酸、己二酸、水杨酸、DL-苹果酸中任意两种按质量比为1：8～1：2组成的混合物。

步骤1中流变剂为氢化蓖麻油，缓蚀剂为碳酸锌或苯并三氮唑，或碳酸锌与苯并三氮唑按质量比为2：1～1：2组成的混合物。

步骤1中溶剂为四氢糠醇、乙二醇、乙二醇甲醚或聚乙二醇400中的一种，或者为四氢糠醇与二乙二醇单丁醚250或二乙二醇单丁醚400按质量比为2：1～5：1组成的混合物。

本发明的有益效果是：

1.本发明低银无铅焊锡膏用助焊剂，通过缓蚀剂改变焊锡粉末与活性剂的反应特性，达到焊锡膏存放稳定的效果，用本发明助焊剂配制的焊锡膏具有良好的室温、低温存放稳定性，室温存放寿命大于等于15天。

2.本发明低银无铅焊锡膏用助焊剂的制备方法简单，操作方便。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明进行详细说明。

本发明低银无铅焊锡膏用助焊剂，按照质量百分比由以下组分组成：成膜物质30～60％，活性剂10～15％，流变剂8～10％，缓蚀剂0.1～10％，余量为溶剂，以上组分质量百分比之和为100％。

成膜物质为氢化松香、冰白松香、聚合松香、水白松香中任意两种按质量比为1：1～4：1组成的混合物，或者任意两种松香与季戊四醇脂或90M树脂组成的混合物，其中季戊四醇脂或90M树脂添加量为助焊剂总质量的5～20％。

活性剂为丙二酸、丁二酸、己二酸、水杨酸、DL-苹果酸中任意两种按质量比为1：8～1：2组成的混合物。