[发明专利]一种低银无铅焊锡膏用助焊剂及其制备方法

权利要求书

1.一种低银无铅焊锡膏用助焊剂，其特征在于，按照质量百分比由以下组分组成：成膜物质30～60％，活性剂10～15％，流变剂8～10％，缓蚀剂0.1～10％，余量为溶剂，以上组分质量百分比之和为100％。

2.根据权利要求1所述的低银无铅焊锡膏用助焊剂，其特征在于，所述成膜物质为氢化松香、冰白松香、聚合松香、水白松香中任意两种按质量比为1：1～4：1组成的混合物，或者任意两种松香与季戊四醇脂或90M树脂组成的混合物，其中季戊四醇脂或90M树脂添加量为助焊剂总质量的5～20％。

3.根据权利要求1所述的低银无铅焊锡膏用助焊剂，其特征在于，所述活性剂为丙二酸、丁二酸、己二酸、水杨酸、DL-苹果酸中任意两种按质量比为1：8～1：2组成的混合物。

4.根据权利要求1所述的低银无铅焊锡膏用助焊剂，其特征在于，所述流变剂为氢化蓖麻油；缓蚀剂为碳酸锌或苯并三氮唑，或碳酸锌与苯并三氮唑按质量比为2：1～1：2组成的混合物。

5.根据权利要求1所述的低银无铅焊锡膏用助焊剂，其特征在于，所述溶剂为四氢糠醇、乙二醇、乙二醇甲醚或聚乙二醇400中的一种，或者为四氢糠醇与二乙二醇单丁醚250或二乙二醇单丁醚400按质量比为2：1～5：1组成的混合物。

6.一种低银无铅焊锡膏用助焊剂的制备方法，其特征在于，具体按照以下步骤实施：

步骤1，按照质量百分比分别称取成膜物质30～60％，活性剂10～15％，流变剂8～10％，缓蚀剂0.1～10％，余量为溶剂，以上组分质量百分比之和为100％；

步骤2，将溶剂加热到80～90℃，边搅拌边加入成膜物质，恒温搅拌至完全溶解；

步骤3，将活性剂加入步骤2混合的溶液中，80～90℃下搅拌均匀；

步骤4，将流变剂加入步骤3混合的溶液中，80～90℃下充分搅拌均匀；

步骤5，将缓蚀剂加入步骤4混合的溶液中，在80～90℃下搅拌至溶液均匀，冷却至室温，即得到低银无铅焊锡膏用助焊剂。

7.根据权利要求6所述的低银无铅焊锡膏用助焊剂的制备方法，其特征在于，步骤1中成膜物质为氢化松香、冰白松香、聚合松香、水白松香中任意两种按质量比为1：1～4：1组成的混合物，或者任意两种松香与季戊四醇脂或90M树脂组成的混合物，其中季戊四醇脂或90M树脂添加量为助焊剂总质量的5～20％。

8.根据权利要求6所述的低银无铅焊锡膏用助焊剂的制备方法，其特征在于，步骤1中活性剂为丙二酸、丁二酸、己二酸、水杨酸、DL-苹果酸中任意两种按质量比为1：8～1：2组成的混合物。

9.根据权利要求6所述的低银无铅焊锡膏用助焊剂的制备方法，其特征在于，步骤1中流变剂为氢化蓖麻油；缓蚀剂为碳酸锌或苯并三氮唑，或碳酸锌与苯并三氮唑按质量比为2：1～1：2组成的混合物。

10.根据权利要求6所述的低银无铅焊锡膏用助焊剂的制备方法，其特征在于，步骤1中溶剂为四氢糠醇、乙二醇、乙二醇甲醚或聚乙二醇400中的一种，或者为四氢糠醇与二乙二醇单丁醚250或二乙二醇单丁醚400按质量比为2：1～5：1组成的混合物。