[发明专利]键盘及其制备方法和应用

说明书

本发明提供了键盘及其制备方法和应用，其中制备键盘的方法包括：(1)利用粘合剂，将基板的上表面与硬质橡胶板材粘合，以便获得硬质橡胶板材‑基板复合板；(2)对所述硬质橡胶板材‑基板复合板的硬质橡胶板材进行切割，以便形成多个键帽；(3)利用液态硅胶，通过热压成型，在所述基板下表面的预定位置形成多个硅胶凸起部，其中，所述多个硅胶凸起部与所述多个键帽一一对应。键帽通过切割形成，不需要繁冗的组装过程，工艺简单、成本低廉；且先将基板和硬质橡胶板材整面粘合后再切割形成键帽，可以有效避免掉键帽问题出现。

技术领域

本发明涉及键盘技术领域，具体地，涉及键盘及其制备方法和应用。

背景技术

随着智能触摸屏手机的兴起和发展，功能手机市场受到强大冲击，如何更进一步降低功能手机成本，保持功能手机的优势，在功能手机行业的持续发展中显得十分重要。键盘作为功能手机的重要组件，是功能手机成本构成的重要因素。传统手机键盘生产工艺繁冗，特别是单键到键盘组装过程耗费人力多，所以生产一种一体化，而且手感好的键盘显得很有意义。

然而，目前关于键盘技术的研究仍有待深入。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种一体成型、工艺简单、成本低且手感极佳的键盘。

在本发明的一方面，本发明提供了一种制备键盘的方法。根据本发明的实施例，该方法包括：(1)利用粘合剂，将基板的上表面与硬质橡胶板材粘合，以便获得硬质橡胶板材-基板复合板；(2)对所述硬质橡胶板材-基板复合板的硬质橡胶板材进行切割，以便形成多个键帽；(3)利用液态硅胶，通过热压成型，在所述基板下表面的预定位置形成多个硅胶凸起部，其中，所述多个硅胶凸起部与所述多个键帽一一对应。发明人发现，利用本发明的该方法能够快速有效制备获得键盘，键帽通过切割形成，不需要繁冗的组装过程，工艺简单、成本低廉；且由于基板和硅胶凸起部两种材料比较柔软，制备获得的键盘在按压过程中手感极佳，并可以有效避免联动；另外，先将基板和硬质橡胶板材整面粘合后再切割形成键帽，可以有效避免掉键帽问题出现。

在本发明的另一个方面，本发明提供了一种键盘。根据本发明的实施例，该键盘包括：基板；多个键帽，所述多个键帽形成于所述基板的上表面，并且所述多个键帽是由硬质橡胶形成的；多个硅胶凸起部，所述多个硅胶凸起部形成于所述基板的下表面，并且所述多个键帽与所述多个硅胶凸起部一一对应；以及粘合剂层，所述粘合剂层形成在所述多个键帽与所述基板之间，用于粘合所述多个键帽和所述基板。其中，所述多个键帽是通过将基板的上表面与硬质橡胶板材粘合并对硬质橡胶板材进行切割形成的，所述多个硅胶凸起部是利用液态硅胶，通过热压成型形成的。发明人发现，本发明的该键盘成本低、基板和硅胶两种材料比较柔软，在按压过程中手感极佳并防止联动，另外，通过对硬质橡胶板材-基板复合板的硬质橡胶板材进行切割形成键帽，可以有效避免掉键帽问题出现。另外，利用硬质橡胶形成键帽，具有一定强度，耐磨性较好。

在本发明的又一方面，本发明提供了一种终端。根据本发明的实施例，该终端包括前面所述的键盘。

附图说明

图1显示了根据本发明的一个实施例，键盘的剖面图；

图2显示了根据本发明的一个实施例，硬质橡胶板材-基板复合板的剖面图；

图3显示了根据本发明的一个实施例，切割后键盘的俯视图；

图4显示了根据本发明的一个实施例，切割后键盘的剖面图；

图5显示了根据本发明的一个实施例，成型后键盘的剖面图；

图6显示了根据本发明的一个实施例，键盘的俯视图；

图7显示了根据本发明的一个实施例，手机的示意图；

图8显示了根据本发明的一个实施例，手机中键盘的剖面图。