[发明专利]键盘及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种制备键盘的方法，其特征在于，包括：

(1)利用粘合剂，将基板的上表面与硬质橡胶板材粘合，以便获得硬质橡胶板材-基板复合板；

(2)对所述硬质橡胶板材-基板复合板的硬质橡胶板材进行切割，以便形成多个键帽；

(3)利用液态硅胶，通过热压成型，在所述基板下表面的预定位置形成多个硅胶凸起部，其中，所述多个硅胶凸起部与所述多个键帽一一对应。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(1)进一步包括：

(1-1)将所述粘合剂在真空中进行预处理，以便去除所述粘合剂中的气泡；

(1-2)通过丝网印刷，将步骤(1-1)中所得到的经过预处理的粘合剂涂布在所述基板的上表面；

(1-3)将所述硬质橡胶板材与所述基板的上表面贴合并进行辊筒滚压；以及

(1-4)使所述粘合剂固化，以便在所述多个硬质橡胶板材与所述基板之间形成粘合剂层，从而获得所述硬质橡胶板材-基板复合板。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述粘合剂为紫外线固化胶或热熔胶。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在步骤(1-4)中，通过加热或者紫外线照射使所述粘合剂固化。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述粘合剂层的厚度为5～10微米，所述硬质橡胶板材的厚度为0.2～0.8毫米，所述基板的厚度为0.1～0.2毫米。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基板是由热塑性聚氨酯弹性体橡胶形成的，所述硬质橡胶为选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯和聚甲基丙基酸甲酯的至少一种。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(2)中，在对所述硬质橡胶板材-基板复合板的硬质橡胶板材进行切割之前，预先在所述基板的下表面形成字符。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述字符是通过至少一次镂空印刷而形成的。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述字符是通过两次镂空印刷而形成的，其中，第二次镂空印刷所形成的字符轮廓大于第一次镂空印刷所形成的字符轮廓。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(2)中，在对所述硬质橡胶板材-基板复合板的硬质橡胶板材进行切割之前，预先利用处理剂对所述基板的下表面进行预处理，其中，所述处理剂为DSP170A/B。

11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述切割是通过数控车床进行的。

12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(3)中，所述热压成型是在热压模具中进行的，

其中，所述热压模具具有上模模腔和下模模腔，所述键帽朝向所述下模模腔，所述液态硅胶朝向所述上模模腔，并且所述上模模腔的温度为100～115摄氏度，所述下模模腔的温度为85～95摄氏度。

13.一种键盘，其特征在于，包括：

基板，

多个键帽，所述多个键帽形成于所述基板的上表面，并且所述多个键帽是由硬质橡胶形成的；

多个硅胶凸起部，所述多个硅胶凸起部形成于所述基板的下表面，并且所述多个键帽与所述多个硅胶凸起部一一对应；以及

粘合剂层，所述粘合剂层形成在所述多个键帽与所述基板之间用于粘合所述多个键帽和所述基板，

其中，所述多个键帽是通过将基板的上表面与硬质橡胶板材粘合并对硬质橡胶板材进行切割形成的；

所述多个硅胶凸起部是利用液态硅胶，通过热压成型形成的。

14.根据权利要求13所述的键盘，其特征在于，所述粘合剂层是由紫外线固化胶或热熔胶形成的。