[发明专利]印刷线路板、电路板组装件、热传递管理装置

说明书

公开了具有热管理特征的印刷线路板和包括相同印刷线路板的热管理装置。印刷线路板包括绝缘基底、至少部分嵌入所述绝缘基底的电导体和至少部分嵌入所述绝缘基底的热导体。印刷线路板还包括温度不敏感组件安装区域和温度敏感组件安装区域。所述绝缘基底和所述热导体被安置在邻近所述温度敏感组件安装区域的目标热传递区域以及处于与所述温度敏感组件安装区域隔开位置的大块区域中。

相关申请的交叉引用

本申请要求2013年4月29日提交的美国临时专利申请序列号61/816,917的利益，其全部公开内容在此引用作为参考。

技术领域

一般来说，本说明书涉及热管理装置，更确切地说，涉及加入了具有热管理特征的印刷线路板的热管理装置。

背景技术

一般来说，电气组件会产生热量作为电气组件运行的副产品。不过，产生热量的增加可能对电气组件的性能和运行有害。所以，由电气组件运行产生的热量被排出到周围环境中。在某些应用中，在热敏电气组件所在的位置，来自其他电气组件的热量可能对该热敏电气组件的运行产生不利影响。

所以，可能需要影响热能流动的热管理装置。

发明内容

在一个实施例中，印刷线路板包括绝缘基底、至少部分嵌入所述绝缘基底的电导体和至少部分嵌入所述绝缘基底的热导体。印刷线路板还包括温度不敏感组件安装区域和温度敏感组件安装区域。所述绝缘基底和所述热导体被安置在邻近所述温度敏感组件安装区域的目标热传递区域以及处于与所述温度敏感组件安装区域隔开位置的大块区域中。

在另一个实施例中，电路板组装件包括具有绝缘基底的印刷线路板、至少部分嵌入所述绝缘基底内的电导体、处在与所述电导体之间的电连接中的温度敏感组件安装区域、处在与所述电导体之间的电连接中的温度不敏感组件安装区域和至少部分嵌入所述绝缘基底内的热导体。所述电路板组装件还包括耦接到所述温度敏感组件安装区域的温度不敏感组件和耦接到所述温度不敏感组件安装区域的温度敏感组件。

在另一个实施例中，热传递管理装置包括具有绝缘基底和至少部分嵌入所述绝缘基底的热导体的印刷线路板、耦接到所述印刷线路板的温度敏感组件以及耦接到所述印刷线路板并位于远离所述温度敏感组件的位置的温度不敏感组件。所述印刷线路板将温度敏感组件和温度不敏感组件放置在彼此之间的热连接中，并且所述热导体和所述绝缘基底被安置在邻近温度敏感组件的目标热传递区域以及邻近温度不敏感组件的大块区域中。

连同附图考虑到以下具体实施方式，由本文介绍的实施例提供的这些和附加的特征将得到更全面的理解。

附图说明

附图中阐述的实施例基本上是说明性和示范性的，并非旨在限制由权利要求书定义的主题。连同附图阅读以下说明性实施例的具体实施方式时可以理解它们，其中相同的结构以相同的附图标记指明，其中：

图1示意地描绘了根据本文所示或介绍的一个或多个实施例的具有印刷线路板的热传递管理装置的侧面透视图；

图2示意地描绘了根据本文所示或介绍的一个或多个实施例的具有印刷线路板的热传递管理装置的俯视图；

图3示意地描绘了根据本文所示或介绍的一个或多个实施例的具有印刷线路板的热传递管理装置的侧视图；

图4示意地描绘了根据本文所示或介绍的一个或多个实施例沿着图3的线A-A所示的具有印刷线路板的热传递管理装置的前视剖面图；

图5示意地描绘了根据本文所示或介绍的一个或多个实施例的电路板组装件的详细俯视图；

图6示意地描绘了根据本文所示或介绍的一个或多个实施例的电路板组装件的详细俯视图；

图7示意地描绘了根据本文所示或介绍的一个或多个实施例的电路板组装件的详细俯视图；