[发明专利]印刷线路板、电路板组装件、热传递管理装置

权利要求书

1.一种印刷线路板，包括：

绝缘基底；

至少部分嵌入所述绝缘基底的电导体；

至少部分嵌入所述绝缘基底并且与所述电导体电气绝缘的热导体；

温度不敏感组件安装区域；以及

温度敏感组件安装区域，

其中，所述绝缘基底和所述热导体被安置在以下区域中：

邻近所述温度敏感组件安装区域的目标热传递区域，其中所述目标热传递区域包括完全地包围所述温度敏感组件安装区域的热导体的布置，以及

处于与所述温度敏感组件安装区域隔开位置的大块区域，其中所述大块区域包括与所述目标热传递区域的热导体热连接的热导体的格子布置。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板，进一步包括位于邻近所述绝缘基底和所述热导体的大块区域的位置的电子组件附接模块。

3.根据权利要求1所述的印刷线路板，进一步包括位于邻近所述绝缘基底和所述热导体的目标热传递区域的位置的电子组件附接模块。

4.根据权利要求1所述的印刷线路板，进一步包括位于邻近所述绝缘基底和所述热导体的大块区域的位置的散热器。

5.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述目标热传递区域包括复合结构，所述复合结构具有嵌入所述绝缘基底并且封装所述温度敏感组件安装区域的多个导热环。

6.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述目标热传递区域包括复合结构，所述复合结构具有嵌入所述绝缘基底并且螺旋状围绕所述温度敏感组件安装区域的多个导热辐条。

7.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述目标热传递区域包括复合结构，所述复合结构具有嵌入所述绝缘基底并且围绕所述温度敏感组件安装区域径向排列的多个导热辐条。

8.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述目标热传递区域的有效热导率在所述大块区域的有效热导率的10％之内。

9.一种电路板组装件，包括：

印刷线路板，具有绝缘基底、至少部分嵌入所述绝缘基底内的电导体、与所述电导体电连接的温度敏感组件安装区域、与所述电导体电连接的温度不敏感组件安装区域和至少部分嵌入所述绝缘基底内并且与所述电导体电气绝缘的热导体；

温度敏感组件，耦接到所述温度敏感组件安装区域；以及

温度不敏感组件，耦接到所述温度不敏感组件安装区域，

其中，所述绝缘基底和所述热导体被安置在以下区域中：

邻近所述温度敏感组件安装区域的目标热传递区域，其中所述目标热传递区域包括完全地包围所述温度敏感组件的热导体的布置，以及

处于与所述温度敏感组件安装区域隔开位置的大块区域，其中所述大块区域包括与所述目标热传递区域的热导体热连接的热导体的格子布置。

10.根据权利要求9所述的电路板组装件，其中，所述电导体嵌入第一层板内以及所述热导体嵌入第二层板内，所述第一层板和所述第二层板在所述印刷线路板中彼此耦接。

11.根据权利要求9所述的电路板组装件，其中，所述热导体被布置在邻近所述温度敏感组件安装区域的目标热传递区域中，所述目标热传递区域包括复合结构，所述复合结构具有嵌入所述绝缘基底并且封装所述温度敏感组件安装区域的多个导热环。

12.根据权利要求9所述的电路板组装件，其中，所述热导体被布置在邻近所述温度敏感组件安装区域的目标热传递区域中，所述目标热传递区域包括复合结构，所述复合结构具有嵌入所述绝缘基底并且螺旋状围绕所述温度敏感组件安装区域的多个导热辐条。