[发明专利]一种金刚石线切割硅棒的切割工艺

权利要求书

1.一种金刚石线切割硅棒的切割工艺，采用多线切割机切割，其特征是含以下步骤：

（1） 配制切削液，取切割液和纯水混匀，获得切削液，置于多线切割机的机床冷却缸中备用；

（2）粘棒  根据硅棒的晶向将硅棒进行粘结；

（3）上料  把粘结好的硅棒置于多线切割机上，固定，下降到适合切割线切割高度，打开切削液供给，关闭多线切割机切割工作舱舱门；

（4）切割预热 切割前将切削液在切割工作舱内充分循环，将切割线以400~750m/min的速度作往复运行；

（5） 切割  采用直径为0.1~0.14mm的金刚石线作为切割线，调节切割线的预加张力为14~20N，线速度为400~800m/min，切割速度为0.2~1mm/min，调节切削液的流量为100~120 L/min，切削液的温度为20~30℃，对硅棒进行切割；

（6）下料 切割完毕后，关闭切削液供给，打开切割工作舱舱门，将切割后的硅片取出，并对切割后的硅片进行后续处理。

2.根据权利要求1所述的金刚石线切割硅棒的切割工艺，其特征是：步骤（1）中切割液的用量占其和纯水总质量的2~10%。

3.根据权利要求1或2所述的金刚石钢线切割硅棒的切割工艺，其特征是：步骤（2）中所述硅棒的直径不大于210mm，长度不大于1000mm。

4.根据权利要求1所述的金刚石线切割硅棒的切割工艺，其特征是：步骤（2）中根据硅棒的晶向将硅棒进行粘结时，粘结剂采用环氧树脂胶。

5.根据权利要求1所述的刚石线切割硅棒的切割工艺，其特征是： 步骤（6）中所述后续处理包括对硅片进行去胶和清洗处理。

6.根据权利要求5所述的金刚石线切割硅棒的切割工艺，其特征是：所述去胶为将切割后硅片用在40~70℃乳酸浸泡至去胶完全。

7.根据权利要求5述的金刚石线切割硅棒的切割工艺，其特征是：所述清洗处理为采用清洗剂伴随超声波清洗。