[发明专利]发光二极管装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管装置，更具体而言，是关于一种具有孔隙的发光二极管装置。

背景技术

固态发光元件中的发光二极管元件(Light Emitting Diode；LED)具有低耗电量、低发热量、操作寿命长、耐撞击、体积小、反应速度快、以及可发出稳定波长的色光等良好光电特性，因此常应用于家电、仪表的指示灯及光电产品等领域。然而，如何改善发光二极管元件的发光效率在此领域中仍是一项很重要的议题。

此外，以上发光二极管元件可进一步结合一次载体(sub-mount)而形成一发光装置，例如发光二极管封装结构。所述发光装置包含一具有至少一电路的次载体；至少一焊料(solder)位于上述次载体上，通过此焊料将上述发光二极管固定于次载体上并使发光二极管的基板与次载体上的电路形成电连接；以及，一电连接结构，以电连接发光二极管的电极垫与次载体上的电路；其中，上述的次载体可以是导线架(lead frame)或大尺寸镶嵌基底(mounting substrate)，以方便发光装置的电路规划并提高其散热效果。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种具有孔隙的发光二极管装置，以解决上述问题。

为达上述目的，本发明的发光二极管装置，包含：一发光叠层包含一第一型半导体层，一第二型半导体层，及一活性层形在第一型半导体层与第二型半导体层间且发出一光线；以及一反射结构形成于第一型半导体层上并具有一第一界面与一第二界面；其中，光线于第一界面所产生的全反射角大于光线于第二界面所产生的全反射角；及其中，反射结构与第一型半导体层于第一界面形成欧姆接触。

为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附的附图，作详细说明如下

附图说明

图1为本发明的一实施例中一发光二极管装置的剖面图；

图2为本发明的一实施例中发光二极管装置的上视图；

图3A-图3E为本发明一实施例的制造发光二极管装置的流程剖面图；

图4A-图4H为本发明另一实施例的制造发光二极管装置的流程剖面图；

图5A及图5B为另一实施例中图案化牺牲层与透明导电层的上视图；

图6为本发明的另一实施例中发光二极管装置的剖面图；

图7为本发明的发光二极管装置应用于一灯泡的灯泡分解图。

符号说明

100、200、300 发光二极管装置

10 基板

12 结合结构

121 第一结合层

122 第二结合层

123 第三结合层

14 反射结构

141 金属层

142 透明导电层

143 孔隙

144 第一界面

145 第二界面

146 第三界面

147 接触层

148 第四界面

15 牺牲层

151、151'、151''、151''' 图案化牺牲层

16 发光叠层

161 第一型半导体层

162 活性层

163 第二型半导体层

17 保护层

18 第二电极

180 电极垫

181 第一延伸电极部

182 第二延伸电极部

183 第三延伸电极部

19 第一电极

20 成长基板

21 灯罩

22 透镜

23 载体

24 发光模块

25 载板

26 散热元件

27 连接件

28 电路单元

30 灯泡

具体实施方式

以下实施例将伴随着附图说明本发明的概念，在附图或说明中，相似或相同的部分使用相同的标号，并且在附图中，元件的形状或厚度可扩大或缩小。需特别注意的是，图中未绘示或描述的元件，可以是熟悉此技术的人士所知的形式。