[发明专利]一种掩模板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子印刷领域，尤其涉及一种掩模板的制作方法。

背景技术

电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。其相对过去的穿孔插件具有以下优势：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。

在SMT行业中，使用SMT掩模板印刷工序（即通过SMT掩模板将锡膏转移到PCB板）是一个重要的环节。 SMT掩模板质量直接影响到锡膏转移效果，通常构成SMT掩模板金属材质的晶粒越细腻，则SMT掩模板的质量越高，其印刷效果更好。传统制作SMT掩模板有激光切割、电铸、蚀刻三大工艺。其中蚀刻工艺是在不锈钢材质的金属板上采用蚀刻液选择性腐蚀的方式制作SMT掩模板；激光切割工艺是在不锈钢（SUS）材质的金属板上通过激光切割开口形成SMT掩模板；电铸工艺通过镍加成法形成SMT掩模板。但是蚀刻和激光切割工艺中使用的不锈钢晶粒比较大，板面不够光滑，在SMT印刷工序中存在板面容易粘锡膏、下浆效果差等缺陷；电铸工艺制作SMT掩模板往往存在电铸开口存留残膜导致开口质量差的问题。

本发明主要是针对以上问题提出一种掩模板的制作方法，较好的解决以上所述问题。

发明内容

有鉴于此，需要克服上述现有技术缺陷中的至少一个。本发明提供了一种掩模板的制作方法，包括电铸制板步骤、激光切割开口步骤，其中：

所述电铸制板步骤是通过电铸工艺在基板上电铸形成金属板；

所述激光切割开口步骤是通过激光在所述金属板上按预设的开口图案烧蚀形成开口，从而形成所述掩模板。

进一步地，所述电铸工艺包括：

S1、基板前处理步骤：将基板的表面清洗干净；

S2、电铸步骤：将经过前处理步骤的所述基板作为阴极放入电铸槽进行电铸形成电铸层；

S3、剥离步骤：将所述电铸层与所述基板剥离，剥离后的所述电铸层即为所述的金属板。

进一步地，在所述剥离步骤之后还包括清洗步骤、烘干步骤。

进一步地，所述电铸层厚度为20μm≤a1≤200μm。

优选地，所述电铸层厚度为50μm≤a1≤150μm。

进一步地，在所述激光切割开口步骤之前或之后还包括按一定的尺寸要求裁除所述金属板周边多余部分。

进一步地，所述裁除所述金属板周边多余部分的方法为机械裁剪或激光切除。

进一步地，所述电铸步骤形成的所述金属板的材料为镍或镍基合金。

进一步地，在所述激光切割步骤之前还包括通过蚀刻工艺制作所述掩模板上凸起部或凹陷部。

进一步地，所述蚀刻工艺包括：

a、贴膜步骤：将所述金属板的两面贴膜；

b、曝光步骤：将经过所述贴膜步骤的所述金属板的两面按照预设图案进行选择性曝光，在所述金属板两面的所述膜上形成曝光膜区域和未曝光膜区域；

c、显影步骤：将经过所述曝光步骤的所述金属板进行显影，将所述曝光步骤中未曝光区域的膜除去，被去除膜的金属板区域形成裸露金属板区域；

d、蚀刻步骤：将经过所述显影步骤的所述金属板进行蚀刻，将所述裸露金属板区域蚀刻成具有一定深度的蚀刻区域；

e、褪膜步骤：将经过所述蚀刻步骤的所述金属板进行褪膜，通过褪膜步骤将所述曝光区域的膜除去。

本发明所提供的掩模板的制作方法，其优势在于：通过电铸工艺形成的金属板晶粒比较细腻，板面及激光切割形成的开口侧壁光滑，印刷时板面不易粘锡膏、开口下浆效果好，从而提高SMT印刷质量，改善了传统通过蚀刻或激光切割不锈钢工艺制作SMT掩模板的板面粗糙、开口侧壁不光滑产生的板面粘锡膏、下降效果差等现象，同时消除了传统电铸工艺中存在的因开口有残膜导致开口质量差的缺陷。

本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1所示为本发明完成电铸步骤的截面示意图；

图2 所示为本发明完成剥离步骤后金属板的截面示意图；