[发明专利]一种掩模板的制作方法

权利要求书

1.一种掩模板的制作方法，包括电铸制板步骤、激光切割开口步骤，其特征在于：

所述电铸制板步骤是通过电铸工艺在基板上电铸形成金属板；

所述激光切割开口步骤是通过激光在所述金属板上按预设的开口图案烧蚀形成开口，从而形成所述掩模板。

2.根据权利要求1所述的掩模板的制作方法，其特征在于，所述电铸工艺包括：

S1、基板前处理步骤：将基板的表面清洗干净；

S2、电铸步骤：将经过所述前处理步骤的所述基板作为阴极放入电铸槽进行电铸形成电铸层；

S3、剥离步骤：将所述电铸层与所述基板剥离，剥离后的所述电铸层即为所述的金属板。

3.根据权利要求2所述的掩模板的制作方法，其特征在于，在所述剥离步骤之后还包括清洗步骤、烘干步骤。

4.根据权利要求2所述的掩模板的制作方法，其特征在于，所述电铸层厚度为20μm≤a1≤200μm。

5.根据权利要求4所述的掩模板的制作方法，其特征在于，所述电铸层厚度为50μm≤a1≤150μm。

6.根据权利要求1所述的掩模板的制作方法，其特征在于，在所述激光切割开口步骤之前或之后还包括按一定的尺寸要求裁除所述金属板周边多余部分。

7.根据权利要求6所述的掩模板的制作方法，其特征在于，所述裁除所述金属板周边多余部分的方法为机械裁剪或激光切除。

8.根据权利要求1所述的掩模板的制作方法，其特征在于，所述电铸步骤形成的所述金属板的材料为镍或镍基合金。

9.根据权利要求1所述的掩模板的制作方法，其特征在于，在所述激光切割步骤之前还包括通过蚀刻工艺制作所述掩模板上凸起部或凹陷部。

10.根据权利要求9所述的掩模板的制作方法，其特征在于，所述蚀刻工艺包括：

a、贴膜步骤：将所述金属板的两面贴膜；

b、曝光步骤：将经过所述贴膜步骤的所述金属板的两面按照预设图案进行选择性曝光，在所述金属板两面的所述膜上形成曝光膜区域和未曝光膜区域；

c、显影步骤：将经过所述曝光步骤的所述金属板进行显影，将所述曝光步骤中未曝光区域的膜除去，被去除膜的金属板区域形成裸露金属板区域；

d、蚀刻步骤：将经过所述显影步骤的所述金属板进行蚀刻，将所述裸露金属板区域蚀刻成具有一定深度的蚀刻区域；

e、褪膜步骤：将经过所述蚀刻步骤的所述金属板进行褪膜，通过所述褪膜步骤将所述曝光区域的膜除去。