[发明专利]一种金刚线开方机

说明书

技术领域

本发明涉及一种多线切割技术，特别是涉及一种金刚线开方机。

背景技术

多线切割技术是目前世界上比较先进的晶体硅加工技术，它的原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割刃料对半导体等硬脆材料进行摩擦而达到切割效果。多线切割技术与传统的刀锯片、砂轮片及内圆切割相比具有效率高、产能高、精度高等优点，多线切割技术是目前采用最广泛的半导体等硬脆材料切割技术。

现有的多线切割设备例如晶体硅棒切断机等通常至少包括有：机架，设置于所述机架上用于承载晶体硅棒的工作台，用于绕丝的贮丝筒，多个贮丝筒以及可升降的切割辊等，在对晶体硅棒的切割过程中，钢丝通过十几个贮丝筒的引导，在多个切割辊之间上形成一张丝网，而待切割的晶体硅棒被固定于所述工作台上时，将切割辊降下来，并在压力泵的作用下，装配在设备上的研磨剂自动喷洒装置将研磨剂喷洒至钢线和晶体硅棒的切削部位，由钢丝带动研磨剂往复运动，利用研磨剂对工件产生切割，以将晶体硅棒一次同时切割为数段。

与实际的切割工程中，所述钢线由该晶体硅棒的顶侧开始切割一直逐渐下降，直至到该晶体硅棒的底侧后方才将整根晶体硅棒截断，在整个切割的过程中，该钢线和晶体硅棒的接触面积始终保持最大的接触面积，换言之，钢线在晶体硅棒中始终保持最长的运行距离，因而钢线也就始终受到最大的运行阻力，由于晶体硅棒本身具有很高的硬度而不易切割，再加上针对晶体硅棒切方的要求又很严格，故而如此垂直线切割的方式很容易出现切割不良；再者，该种垂直切割的方式过程缓慢，不利于节省切割的作业时间以及提高生产的工作效率。所以，如何提供一种线切割技术，以避免以上所述的缺点，实为相关领域之业者目前亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种金刚线开方机，以解决现有技术中切割不良、切割效率低等问题。

为解决上述技术问题及其他技术问题，本发明在一方面提供一种金刚线开方机，包括：机架，具有机架台；设置于所述机架台上、用于承载加工部件的第一工作台和第二工作台；设置于所述机架上的支撑立柱，位于所述第一工作台和所述第二工作台的外侧且分别与所述第一工作台和所述第二工作台的距离相等；可升降地设置于所述支撑立柱上的转接支架；轴接转动于所述转接支架的两侧、分别对应于所述第一工作台和所述第二工作台的第一线架和第二线架，所述第一线架和所述第二线架均具有至少两个切割辊、用于驱动至少两个所述切割辊的伺服电机、以及缠绕于至少两个所述切割辊之间形成切割线的金刚线，其中，所述第一线架相对于所述转接支架轴接转动而带动所述第一线架上的所述切割线相对水平线交替倾斜地切割于所述第一工作台上所承载的加工部件，和/或所述第二线架相对于所述转接支架轴接转动而带动所述第二线架上的所述切割线相对水平线交替倾斜地切割于所述第二工作台上所承载的加工部件。

可选地，所述转接支架与所述支撑立柱之间设置有供所述转接支架升降的滑移结构，所述滑移结构受控于一升降电机。

可选地，所述滑移结构包括：竖向设置于所述支撑立柱上的第一滑轨和竖向设置于所述转接支架上、与所述第一滑轨相配的第二滑轨；或者竖向设置于所述支撑立柱上的第一滑轨和竖向设置于所述转接支架上、与所述第一滑轨相配的滑块或滑轮。

可选地，所述第一工作台和/或所述第二工作台与承载的所述加工部件之间具有黏合剂。

可选地，所述第一线架与所述转接支架之间设有第一转动轴，所述第一转动轴受控于第一转动电机；所述第二线架与所述转接支架之间设有第二转动轴，所述第二转动轴受控于第二转动电机。

可选地，所述金刚线开方机还配置有操控系统，包括：参数设置单元，用于根据待切割的加工部件而设置转接支架的升降高度、第一线架和第二线架的转动角度以及转动交替周期；控制单元，用于根据所述参数设置单元中设置的转接支架的升降高度而控制所述升降电机通过所述滑移结构驱动所述转接支架升降和根据所述参数设置单元中设置的第一线架的转动角度以及转动交替周期和/或第二线架的转动角度以及转动交替周期而控制所述第一转动电机通过所述第一转动轴驱动所述第一线架交替转动和/或所述第二转动电机通过所述第二转动轴驱动所述第二线架交替转动。

可选地，所述第一线架和所述第二线架均为长方体框架结构。

可选地，所述第一线架中的切割辊的数量为两个，分别设于所述第一线架的底部的相对两端；所述第二线架中的切割辊的数量为两个，分别设于所述第二线架的底部的相对两端。