[发明专利]可固化硅树脂组成物及使用其的光学半导体装置

说明书

技术领域

本发明有关于一种可固化硅树脂组成物，可应用于光学组件用封装材料、半导体的封装材料、COB(Chip on borad)围坝胶或电子绝缘涂布材料，且特别是应用于LED(Light Emitting Diode)的组件封装。

背景技术

相较于传统照明，发光二极管(Light Emitting Diode,LED)具有体积小、发光效率高、寿命长、安全性高、操作反应时间快、色彩丰富、无热辐射及无水银等有毒物质污染的优点，因此，目前正迅速地蓬勃发展。其应用面相当多元，例如建筑照明、消费式手持照明、零售展示照明、居住用照明等。

一般的LED封装结构中包含支架、设置于支架上表面的LED芯片以及封装胶。通常支架下表面会镀银层，利用银的高反射特性，将发射至支架下表面的光束反射回LED芯片，以提高光利用率。然而，使用LED的环境下，空气成分中的硫会逐渐渗透封装胶进入至LED组件内部，与支架上的银层反应，使得银层硫化产生黑色的硫化银，因而降低LED的出光率。

发明内容

有鉴于上述问题，本发明提出一种封装胶，其为一可固化硅树酯组成物，具有抗硫化功效，可避免银层变黑以维持LED的出光率。同时又具有高硬度、高折射率、高柔韧性、耐龟裂等特性，且耐候性表现也相当不错。

本发明所提出的可固化硅树脂组成物，其包含线性聚硅氧烷(A)，其平均单元结构式至少具有一个与硅原子成键的芳基，及二个与硅原子成键的烯基；第一硅树脂(B1)，其平均单元结构式至少具有R¹SiO_3/2以及R¹₂SiO_2/2的单体，其中R¹为芳基、经取代的或未经取代的烷基或烯基；第二硅树脂(B2)，其平均单元结构式至少具有R²SiO_3/2以及R²₃SiO_1/2的单体，其中R²为芳基、经取代的或未经取代的烷基或烯基；含硅氢键的聚硅氧烷(C)，其化学结构式为：HR⁴₂SiO(SiR³₂O)_nSiR⁴₂H，其中R³可为芳基、经取代的或未经取代的烷基，R⁴可为经取代的或未经取代的烷基或氢原子，且n为正数；以及铂族金属系催化剂(D)。其中，于可固化硅树脂组成物中，线性聚硅氧烷(A)为10-50重量份，第一硅树脂(B1)为10-40重量份，第二硅树脂(B2)为10-40重量份，含硅氢键的聚硅氧烷(C)为15-25重量份，且线性聚硅氧烷(A)组份的重量份/(第一硅树脂(B1)组份+第二硅树脂(B2)组份)的重量份的和的比值为0.1至2.0，且第一硅树脂(B1)组份的重量份/第二硅树脂(B2)组份的重量份的比值为0.2至4.0。

根据本发明的一实施方式，此可固化硅树脂组成物，其中线性聚硅氧烷(A)中，除了用以封端的单体外，与硅原子成键的芳基的摩尔数相对于与硅原子成键的所有官能机的摩尔数的比值大于等于0.4。

根据本发明的一实施方式，此可固化硅树脂组成物，其中第一硅树脂(B1)中，除了用以封端的单体外，与硅原子成键的芳基的摩尔数相对于与硅原子成键的所有官能基的摩尔数的比值大于等于0.53。

根据本发明的一实施方式，此可固化硅树脂组成物，其中第一硅树脂(B1)中的R¹SiO_3/2单体的摩尔数与R¹₂SiO_2/2单体的摩尔数的比值为1至9。

根据本发明的一实施方式，此可固化硅树脂组成物，其中第二硅树脂(B2)中，除了用以封端的单体外，与硅原子成键的芳基的摩尔数相对于与硅原子成键的所有官能基的摩尔数的比值大于等于0.25。

根据本发明的一实施方式，此可固化硅树脂组成物，其中第二硅树脂(B2)中，除了用以封端的单体外，与硅原子成键的烯基的摩尔数相对于与硅原子成键的所有官能基的摩尔数的比值大于等于0.25。

根据本发明的一实施方式，此可固化硅树脂组成物，其中含硅氢键的聚硅氧烷(C)组份重量份/(线性聚硅氧烷(A)组份+第一硅树脂(B1)组份+第二硅树脂(B2)组份)的重量份的和的比值为0.1至0.4。