[发明专利]可固化硅树脂组成物及使用其的光学半导体装置

权利要求书

1.一种可固化硅树脂组成物，其特征在于，该可固化硅树脂组成物包含：

线性聚硅氧烷(A)，其平均单元结构式至少具有一个与硅原子成键的芳基，及二个与硅原子成键的烯基；

第一硅树脂(B1)，其平均单元结构式至少具有R¹SiO_3/2以及R¹₂SiO_2/2的单体，其中R¹为芳基、经取代的或未经取代的烷基或烯基；

第二硅树脂(B2)，其平均单元结构式至少具有R²SiO_3/2以及R²₃SiO_1/2的单体，其中R²为芳基、经取代的或未经取代的烷基或烯基；

含硅氢键的聚硅氧烷(C)，其化学结构式为：HR⁴₂SiO(SiR³₂O)_nSiR⁴₂H，其中R³可为芳基、可经取代的或未经取代的烷基，R⁴可为经取代的或未经取代的烷基或氢原子，n为正数；以及

铂族金属系催化剂(D)；

其中，于可固化硅树脂组成物中，线性聚硅氧烷(A)为10-50重量份，第一硅树脂(B1)为10-40重量份，第二硅树脂(B2)为10-40重量份，含硅氢键的聚硅氧烷(C)为15-25重量份，且线性聚硅氧烷(A)组份的重量份/(第一硅树脂(B1)组份+第二硅树脂(B2)组份)的重量份的和的比值为0.1至2.0，且第一硅树脂(B1)组份的重量份/第二硅树脂(B2)组份的重量份的比值为0.2至4.0。

2.如权利要求1所述的可固化硅树脂组成物，其特征在于，该线性聚硅氧烷(A)中，除了用以封端的单体外，与硅原子成键的芳基的摩尔数相对于与硅原子成键的所有官能基的摩尔数的比值大于等于0.4。

3.如权利要求1所述的可固化硅树脂组成物，其特征在于，该第一硅树脂(B1)中，除了用以封端的单体外，与硅原子成键的芳基的摩尔数相对于与硅原子成键的所有官能基的摩尔数的比值大于等于0.53。

4.如权利要求1所述的可固化硅树脂组成物，其特征在于，该第一硅树脂(B1)中的R¹SiO_3/2单体的摩尔数与R¹₂SiO_2/2单体的摩尔数的比值为1至9。

5.如权利要求1所述的可固化硅树脂组成物，其特征在于，该第二硅树脂(B2)中，除了用以封端的单体外，与硅原子成键的芳基的摩尔数相对于与硅原子成键的所有官能基的摩尔数的比值大于等于0.25。

6.如权利要求1所述的可固化硅树脂组成物，其特征在于，该第二硅树脂(B2)中，除了用以封端的单体外，与硅原子成键的烯基的摩尔数相对于与硅原子成键的所有官能基的摩尔数的比值大于等于0.25。

7.如权利要求1所述的可固化硅树脂组成物，其特征在于，含硅氢键的聚硅氧烷(C)组份的重量份/(线性聚硅氧烷(A)组份+第一硅树脂(B1)组份+第二硅树脂(B2)组份)的重量份的和的比值为0.1至0.4。

8.如权利要求1所述的可固化硅树脂组成物，其特征在于，相对线性聚硅氧烷(A)组份、第一硅树脂(B1)组份、第二硅树脂(B2)组份及含硅氢键的聚硅氧烷(C)组份的合计100重量份，铂族金属系催化剂(D)组份的重量份为5ppm至50ppm。

9.如权利要求1所述的可固化硅树脂组成物，其特征在于，该可固化硅树脂组成物进一步包括接着剂、抑制剂、触变剂、抗沉降剂、荧光粉、无机填料或上述组份的组合。

10.一种光学半导体装置，其特征在于，该半导体组件由权利要求1至权利要求9中任一项所述的可固化硅树脂组成物封装而成。