[发明专利]封装结构

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包含：

一第一绝缘层，具有至少一第一导电通孔；

一第一导电层，设置于该第一绝缘层的一顶面上，且与该至少一第一导电通孔连接而导通；

一覆铜陶瓷基板，包含：

一陶瓷基底，利用一压合动作后设置于该第一绝缘层的一底面上且外露于该第一绝缘层，且包含外露于周围的一第一侧面及与该第一侧面相对的一第二侧面；

一第二导电层，设置于该陶瓷基底的一顶面上且埋设于该第一绝缘层内；以及

一第三导电层，设置于该陶瓷基底的一底面上；以及

至少一第一电子元件，内埋于该第一绝缘层内并以一固着材料黏着于该第二导电层上，且具有至少一第一导接端，其中该至少一第一导接端与该第二导电层相导通及/或通过该至少一第一导电通孔而与该第一导电层相导通。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其还包含一第一散热装置，与该第三导电层相邻地外接于该封装结构的一侧。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其中该第三导电层的水平长度短于该陶瓷基底的水平长度，且该第三导电层设置于该陶瓷基底的该底面的实质上中间位置。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其中该第一绝缘层还具有：

一第三导电通孔，该第三导电通孔的一端与该第一导电层连接而导通；以及

一导接块，该导接块的一顶面与该第三导电通孔的另一端相连接而导通，该导接块的一底面设置于该第二导电层上，且该导接块的材质为金属。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其中该第一导电层包括至少一个第一导电图形，该第二导电层包括至少一个第二导电图形，该第三导电层包括至少一个第三导电图形。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其中该至少一第一导电图形与对应的该至少一第一导电通孔相连接而导通，且该第二导电图形供该至少一第一电子元件设置，且与该至少一第一电子元件的该第一导接端连接而导通。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其中该第一电子元件具有一上表面及一下表面，位于该第一电子元件的该上表面的每一个该导接端通过对应的该第一导电通孔与对应的该第一导电图形导通，位于该第一电子元件的该下表面的每一个该导接端设置于对应的该第二导电图形而与该第二导电图形导通。

8.根据权利要求5所述的封装结构，其中该第一绝缘层还具有一第二导电通孔，该第二导电通孔的一端与对应的该第一导电图形相连接，该第二导电通孔的另一端与对应的该第二导电图形相连接。

9.一种封装结构，其特征在于，包含：

一第一绝缘层，具有至少一第一导电通孔；

一第一导电层，设置于该第一绝缘层的一顶面上，且与该至少一第一导电通孔连接而导通，其中该第一导电层包括至少一个第一导电图形；

一覆铜陶瓷基板，包含：

一陶瓷基底，利用一压合动作后设置于该第一绝缘层的一底面上且外露于该第一绝缘层；

一第二导电层，设置于该陶瓷基底的一顶面上且埋设于该第一绝缘层内；以及

一第三导电层，设置于该陶瓷基底的一底面上；

至少一第一电子元件，内埋于该第一绝缘层内并以一固着材料黏着于该第二导电层上，且具有至少一第一导接端，其中该至少一第一导接端与该第二导电层相导通及/或通过该至少一第一导电通孔而与该第一导电层相导通；以及

多个导脚，每一该导脚设置与连接于对应的该第一导电图形上。

10.根据权利要求9所述的封装结构，其还包括至少一第二电子元件，设置于该第一导电层上且位于该多个导脚之间，并具有至少一第二导接端，每一该第二导接端设置于对应的该第一导电图形上。

11.根据权利要求10所述的封装结构，其中该导脚还包含：

一插接部；以及

一抵顶部，该抵顶部的一端部设置且连接于对应的该第一导电图形上，该抵顶部的另一端部连接于该插接部，且该抵顶部的宽度大于该插接部的宽度。

12.根据权利要求11所述的封装结构，其中该抵顶部于该第一导电层上的整体高度大于该第二电子元件于该第一导电层上的整体高度。