[发明专利]片上动态智能温度控制系统

说明书

技术领域

本发明涉及片上系统结构和片上动态智能温度控制技术领域，更具体地说，本发明涉及一种片上动态智能温度控制系统。

背景技术

随着半导体尺寸越来越小，系统芯片的集成度越来越高，片上系统(system onchip，SOC)已经被充分开发。但是，随着集成电路的集成度的提高，系统芯片内部往往都会同时集成了模拟、数字、处理器，存储器等一系列电路，从而使得系统芯片的工作温度显著提高，进而导致芯片能耗升高、寿命下降等问题。

因此，对于片上系统的有效温度控制是一个亟需解决的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种能够实现片上系统的有效温度控制的片上动态智能温度控制系统，其在片上系统芯片上开发智能温度管理系统，从而达到实时片上温度控制，降低单一事件错误发生率和芯片硬件损坏。

为了实现上述技术目的，根据本发明，提供了一种片上动态智能温度控制系统，其包括：智能温度管理控制模块、以及用于分别测量片上系统中集成的多个处理器单元的温度的多个温度传感器；其中，温度传感器向智能温度管理控制模块发送测量到的温度值；而且，所述智能温度管理控制模块根据从所述多个温度传感器接收到的温度值来分配各个处理器单元的指令执行负荷。

优选地，所述智能温度管理控制模块将指令等待序列中的相对少的指令发送给温度值较高的相应处理器单元，而将指令等待序列中的相对多的指令发送给温度值较低的相应处理器单元。

优选地，温度传感器实时地向智能温度管理控制模块发送测量到的温度值。

优选地，温度传感器定时地向智能温度管理控制模块发送测量到的温度值。

优选地，所述智能温度管理控制模块利用智能温度控制协议指令来分配各个处理器单元的指令执行负荷。

优选地，智能温度控制协议指令包括：表示该指令被发送至哪个处理器单元的指令目的地、表示该指令的优先级别的指令优先级、表示该指令被执行前的等待时间的指令等待时间、以及表示执行该指令所需的任务量的指令任务量。

本发明通过开发片上温度控制协议、片上温度采集传感器、芯片系统架构，能够有效的对片上任务进行优化管理，从而达到实时的、动态的片上温度管理控制的目的。

附图说明

结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：

图1示意性地示出了根据本发明优选实施例的片上动态智能温度控制系统的概念图。

图2示意性地示出了根据本发明优选实施例的片上动态智能温度控制系统采用的智能温度控制协议指令包头文件格式。

需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。

具体实施方式

为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。

图1示意性地示出了根据本发明优选实施例的片上动态智能温度控制系统的概念图。

如图1所示，根据本发明优选实施例的片上动态智能温度控制系统包括：智能温度管理控制模块100、以及用于分别测量片上系统中集成的多个处理器单元10的温度的多个温度传感器200。

例如，如图1所示，当片上系统中集成了4个处理器单元10，可以分别为4个处理器单元10配置一个温度传感器200。

其中，温度传感器200向智能温度管理控制模块100发送测量到的温度值。例如，温度传感器200可以实时地向智能温度管理控制模块100发送测量到的温度值；或者，温度传感器200可以定时地向智能温度管理控制模块100发送测量到的温度值(例如每半个小时向智能温度管理控制模块100发送一次测量到的温度值)。

例如，温度传感器200可与相应的处理器单元10集成形成。

所述智能温度管理控制模块100根据从所述多个温度传感器200接收到的温度值来分配各个处理器单元10的指令执行负荷。

例如，在具体实施方式中，所述智能温度管理控制模块100可以将指令等待序列20中的相对少的指令发送给温度值较高的相应处理器单元10，而将指令等待序列20中的相对多的指令发送给温度值较低的相应处理器单元10。此处的“相对少的指令”与“相对多的指令”是相对概念，同样“温度值较高”和“温度值较低”是相对概念。