[发明专利]片上动态智能温度控制系统在审

专利信息
申请号: 201410163491.1 申请日: 2014-04-22
公开(公告)号: CN103970239A 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 姜勇吉 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 王宏婧
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 动态 智能 温度 控制系统
【权利要求书】:

1.一种片上动态智能温度控制系统,其特征在于包括:智能温度管理控制模块、以及用于分别测量片上系统中集成的多个处理器单元的温度的多个温度传感器;其中,温度传感器向智能温度管理控制模块发送测量到的温度值;而且,所述智能温度管理控制模块根据从所述多个温度传感器接收到的温度值来分配各个处理器单元的指令执行负荷。

2.根据权利要求1所述的片上动态智能温度控制系统,其特征在于,所述智能温度管理控制模块将指令等待序列中的相对少的指令发送给温度值较高的相应处理器单元,而将指令等待序列中的相对多的指令发送给温度值较低的相应处理器单元。

3.根据权利要求1或2所述的片上动态智能温度控制系统,其特征在于,温度传感器实时地向智能温度管理控制模块发送测量到的温度值。

4.根据权利要求1或2所述的片上动态智能温度控制系统,其特征在于,温度传感器定时地向智能温度管理控制模块发送测量到的温度值。

5.根据权利要求1或2所述的片上动态智能温度控制系统,其特征在于,所述智能温度管理控制模块利用智能温度控制协议指令来分配各个处理器单元的指令执行负荷。

6.根据权利要求1或2所述的片上动态智能温度控制系统,其特征在于,智能温度控制协议指令包括:表示该指令被发送至哪个处理器单元的指令目的地、表示该指令的优先级别的指令优先级、表示该指令被执行前的等待时间的指令等待时间、以及表示执行该指令所需的任务量的指令任务量。

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