[发明专利]探针卡装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造过程中的芯片测试领域，尤其涉及用于集成电路芯片测试的探针卡装置。

背景技术

探针卡装置是集成电路工艺领域的重要测试装置，应用于在集成电路尚未封装之前，针对半导体衬底用探针卡做功能测试。探针卡负责测试系统与集成电路芯片之间的电气连接。探针卡上有很多探针，在测试时，探针卡上的探针与半导体衬底上的焊垫接触，对半导体衬底输出信号或者测试半导体衬底信号的输出值。

现有的探针卡装置通常包括探针卡(Prober Card)和探针卡平台(Card Holder)，请参考图1所示的现有技术的探针卡装置的结构示意图。探针卡平台20上形成有凹槽，所述凹槽用于放置探针卡10，所述凹槽的形状和尺寸与所述探针卡10的形状和尺寸一致，以便于刚好将探针卡10放入探针卡平台20中，即探针卡10的边缘与凹槽侧壁正好贴紧。

现有技术的缺陷是，由于探针卡10刚好放入探针卡平台20中，使得探针卡10的移动和测试不够方便。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种探针卡装置，能够方便的移动探针卡和进行测试。

为解决上述问题，本发明提供一种探针卡装置，包括探针卡和探针卡平台，所述探针卡平台具有凹槽，所述凹槽用于放置所述探针卡，所述探针卡的外侧设置有至少一个接触孔以便于放置或移动所述探针卡，所述接触孔与所述凹槽相连通。

可选地，所述接触孔的数目为多个，沿所述探针卡的外侧一周对称排布。

可选地，所述凹槽的形状为半圆形、圆形、椭圆形中的一种或者其中的组合。

可选地，所述凹槽的形状为半圆形，所述凹槽的直径范围为2厘米，所述半圆形的直径与所述探针卡的外侧相切。

可选地，所述凹槽利用切割技术对所述探针台进行切割形成。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

本发明提供的探针卡装置在所述探针卡的外侧(沿所述凹槽一周)设置有至少一个接触孔以便于放置或移动所述探针台，便于移动探针卡以及进行测试。

附图说明

图1是现有技术的探针卡装置的结构示意图；

图2是本发明一个实施例的探针卡装置的结构示意图。

具体实施方式

参考图1，现有技术的缺陷是，由于探针卡10刚好放入探针卡平台20中，使得探针卡10的移动和测试不够方便。

为解决上述问题一种探针卡装置，包括探针卡和探针卡平台，所述探针卡平台具有凹槽，所述凹槽用于放置所述探针卡，所述探针卡的外侧设置有至少一个接触孔以便于放置或移动所述探针卡，所述接触孔与所述凹槽相连通。

下面结合具体实施例对本发明的技术方案进行详细的说明，为了更好地说明本发明的技术方案，请参考图2所示的本发明一个实施例的探针卡装置的结构示意图。

探针卡平台200的凹槽(图中未示出)内设置有探针卡100，沿探针卡100的外侧一周有4个接触孔300。由于设置了该接触孔300，使得探针卡100的移动。所述接触孔300的数目不限于本实施例所述，在其他实施例中，所述接触孔300的数目可以为更少或更多。

所述接触孔300的形状可以为任何规则的几何形状或者不规则的形状，比如所述接触孔300的形状可以为长方形、方形、圆形、椭圆形等形状，但是考虑到加工制作的难度、以及减少探针卡平台200的应力，优选地，所述凹槽的形状为半圆形、圆形、椭圆形中的一种或者其中的组合。作为一个实施例，所述凹槽的形状为半圆形，所述凹槽的直径范围为2厘米，所述半圆形的直径与所述探针卡100的外侧相切。

所述接触孔300利用切割技术对所述探针台进行切割形成。为了减少切割技术在探针卡平台200中形成的应力，较为优选的，所述接触孔300沿所述探针卡100的外侧一周对称排布。

综上，本发明提供的探针卡装置在所述探针卡的外侧(沿所述凹槽一周)设置有至少一个接触孔以便于放置或移动所述探针台，便于移动探针卡以及进行测试。

本发明提供的探针卡装置在所述探针台的沿所述凹槽的外侧设置有至少一个接触孔以便于放置或移动所述探针台，便于移动探针卡以及进行测试因此，上述较佳实施例仅为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。