[发明专利]一种脱醇型单组份RTV导电硅粘合剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电磁屏蔽材料技术领域，特别涉及一种脱醇型单组份RTV导电硅胶粘合剂及其制备方法。

背景技术

电磁干扰(Electromagnetic Interference简称EMI)指电磁波与电子元件作用而产生的干扰现象，有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络。随着电子工业的发展，电磁辐射无处不在，不仅影响环境，对人体健康也产生危害，而且严重影响了电子设备、舰船、车辆等的正常运行，各种电磁屏蔽材料就是为解决电磁干扰应用而生产的电磁防护材料。

电磁屏蔽材料种类繁多，导电胶即为其中的一大类，其中，最常用的为RTV(Room Temperature Vulcaniza-tion，即：室温硫化)导电硅粘合密封剂，其主要用于粘接EMI通风板和屏蔽窗、固定成网型衬垫和粘接固定导电橡胶衬垫等。传统的单组份RTV硅胶粘合剂主要是在硅树脂中添加银粉、镀银铜粉，配合导电粘合剂，粘接时涂于粘合面，胶料接触空气中的水分反应，脱醋酸固化而形成一层导电弱性体，该类胶料具有以下缺点：

1.密度大，添加了大量的银粉和镀银铜粉，浪费贵金属，成本高；

2.反应过程中，放出醋酸，对人体有害，同时醋酸腐蚀被粘接金属，造成导电性不可靠。

发明内容

为解决上述现有技术的不足，本发明提供一种脱醇型单组份RTV导电硅胶粘合剂及其制备方法，解决现有的单组份RTV导电硅胶粘合剂密度大、成本高、对人体有害、腐蚀被粘接金属和易造成导电性不可靠的问题。

本发明的技术方案是这样实现的：一种脱醇型单组份RTV导电硅粘合剂，包括：250～350重量份的107胶，15～25重量份的填料，20～100重量份的调黏度剂，1000～1200重量份导电粉，20～100重量份的交联剂，5～30重量份的钛络合物催化剂，1～10重量份的偶联剂，0.25～2重量份的二月桂酸二丁基锡。

其中，优选地，所述填料为白炭黑。

其中，优选地，所述调黏度剂为甲基硅油，黏度为50～500cp。

其中，优选地，所述导电粉为镀银铝粉、镀银玻璃微球、镀银陶瓷微粒、镀银玻纤、镀银云母、镀银石墨中的任意一种。

其中，优选地，所述导电粉的粒径为1～150μm，含银量为4～40％。

其中，优选地，所述交联剂为甲基三甲氧基硅烷或甲基三乙氧基硅烷。

其中，优选地，所述偶联剂为KH550、KH560、KH570、KH792、DL602、DL171中的任意一种。

一种脱醇型单组份RTV导电硅粘合剂的制备方法，包括以下步骤：

1)将107胶、填料、调黏度剂和导电粉放入搅拌机中搅拌均匀后，真空排泡；

2)再加入交联剂和钛络合物催化剂，真空下搅拌均匀，时间30～60min；

3)加入偶联剂和二月桂酸二丁基锡，搅匀排泡后装管密封，即得。

本发明的有益效果：

1.本发明改变了原有的导电硅粘合密封剂的硫化体系和催化体系，传统的脱醋酸型导电硅粘合密封剂采用的交联剂为甲基三乙酸基硅烷，催化剂为有机锡，本发明的导电硅胶粘合剂在使用过程中放出醇类物质，无有毒有害气体产生，不腐蚀机箱等金属表面，导电性可靠。

2.本发明的导电填料采用了轻质的镀银粉，成本大大降低，密度也大大的降低，性能不变，节约成本。

具体实施方式

下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

一种脱醇型单组份RTV导电硅粘合剂，包括：250～350重量份的107胶，15～25重量份的填料，20～100重量份的调黏度剂，1000～1200重量份导电粉，20～100重量份的交联剂，5～30重量份的钛络合物催化剂，1～10重量份的偶联剂，0.25～2重量份的二月桂酸二丁基锡。

一种脱醇型单组份RTV导电硅粘合剂的制备方法，包括以下步骤：

1)将107胶、填料、调黏度剂和导电粉放入搅拌机中搅拌均匀后，真空排泡；

2)再加入交联剂和钛络合物催化剂，真空下搅拌均匀，时间30～60min；

3)加入偶联剂和二月桂酸二丁基锡，搅匀排泡后装管密封，即得。