[发明专利]一种脱醇型单组份RTV导电硅粘合剂及其制备方法

权利要求书

1.一种脱醇型单组份RTV导电硅粘合剂，其特征在于，包括：250～350重量份的107胶，15～25重量份的填料，20～100重量份的调黏度剂，1000～1200重量份导电粉，20～100重量份的交联剂，5～30重量份的钛络合物催化剂，1～10重量份的偶联剂，0.25～2重量份的二月桂酸二丁基锡。

2.根据权利要求1所述的一种脱醇型单组份RTV导电硅粘合剂，其特征在于，所述填料为白炭黑。

3.根据权利要求1所述的一种脱醇型单组份RTV导电硅粘合剂，其特征在于，所述调黏度剂为甲基硅油。

4.根据权利要求1所述的一种脱醇型单组份RTV导电硅粘合剂，其特征在于，所述导电粉为镀银铝粉、镀银玻璃微球、镀银陶瓷微粒、镀银玻纤、镀银云母、镀银石墨中的任意一种。

5.根据权利要求4所述的一种脱醇型单组份RTV导电硅粘合剂，其特征在于，所述导电粉的粒径为1～150μm，含银量为4～40％。

6.根据权利要求1所述的一种脱醇型RTV导电硅粘合剂，其特征在于，所述交联剂为甲基三甲氧基硅烷或甲基三乙氧基硅烷。

7.根据权利要求1所述的一种脱醇型RTV导电硅粘合剂，其特征在于，所述偶联剂为KH550、KH560、KH570、KH792、DL602、DL171中的任意一种。

8.一种权利要求1～7任一项所述的脱醇型单组份RTV导电硅粘合剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)将107胶、填料、调黏度剂和导电粉放入搅拌机中搅拌均匀后，真空排泡；

2)再加入交联剂和钛络合物催化剂，真空下搅拌均匀，时间30～60min；

3)加入偶联剂和二月桂酸二丁基锡，搅匀排泡后装管密封，即得。