[发明专利]一种可插拔光模块连接器的高频性能测试结构

说明书

技术领域

本发明涉及可插拔光模块连接器高频性能测试领域，具体来讲是一种可插拔光模块连接器的高频性能测试结构。

背景技术

可插拔光模块在通信领域有着广泛的应用，随着信号传输速率的不断提升，目前10Gbps的SFP Plus、QSFP Plus、CXP及25Gbps的zSFP Plus、zQSFP Plus等连接器已成熟商用或逐渐商用，从而对这些与光模块对插的连接器也有了更高的要求。连接器的高频性能（SI性能）指标必需达到甚至超过实际所需要的信号速率，才能保证高速信号链路的完整性。目前市场上有较多厂家生产该类连接器，但高频性能参差不齐，而测试连接器性能的方法也都不同，给评判连接器的性能带来困扰。一个信号链路的完整性包含连接器性能、PCB板的性能和芯片的性能等，因连接方式不够稳定，导致测试存在误差，而连接器性能不准确的话，会造成整个信号链路的完整性分析不准确。

发明内容

针对现有技术中存在的缺陷，本发明的目的在于提供一种可插拔光模块连接器的高频性能测试结构，连接方式稳定，准确的测量连接器的高频性能，减小误差，保证整个信号链路的完整性分析。

为达到以上目的，本发明采取的技术方案是：一种可插拔光模块连接器的高频性能测试结构，包括第一PCB板和第二PCB板，两块PCB板上均设有同轴连接器，第一PCB板装置待测的光模块连接器，光模块连接器通过PCB覆铜与第一PCB板的同轴连接器连接，光模块连接器的高速差分信号的针脚连接第一PCB板上的同轴连接器，所述第二PCB板固定设置结构件，结构件的一端固定于第二PCB板，另一端伸出第二PCB板外，并设置金手指，所述金手指通过PCB覆铜连接第二PCB板上的同轴连接器，所述金手指与所述光模块连接器匹配插接。

在上述技术方案的基础上，所述光模块连接器通过焊接的方式固定于第一PCB板。

在上述技术方案的基础上，所述光模块连接器外部设置屏蔽笼。

在上述技术方案的基础上，所述同轴连接器分别连接测试仪表。

在上述技术方案的基础上，所述结构件的一端通过螺钉固定于第二PCB板。

在上述技术方案的基础上，所述结构件为T型结构，其包括固定段和垂直于固定段的延伸段，所述固定段具有螺栓孔，延伸段具有舌板，所述金手指设置于舌板表面。

在上述技术方案的基础上，所述光模块连接器为SFP Plus、zSFPPlus光模块连接器时，所述结构件的延伸段的端部底面具有缺口，所述舌板设置于缺口内，且该延伸段与SFP Plus、zSFP Plus光模块连接器匹配。

在上述技术方案的基础上，所述光模块连接器为QSFP Plus、zQSFP Plus光模块连接器时，所述结构件的延伸段的端部底面具有缺口，所述舌板设置于缺口内，延伸段端部顶面设有L形开槽，且该延伸段与QSFP Plus、zQSFP Plus光模块连接器匹配。

在上述技术方案的基础上，所述光模块连接器为CXP光模块连接器时，所述结构件的延伸段的端部延伸设有舌板，延伸段的顶面设有垂直于固定段的凹槽，且该延伸段与CXP光模块连接器匹配。

本发明的有益效果在于：测试时，金手指与光模块连接器匹配插接，保证连接稳定，减少测试误差，方便插拔，提高测试效率，缩短整个设备的测试周期。结构件针对不同的光模块连接器类型具有不同的结构，插接时起到对插时导向的作用，插入后不晃动，连接稳定，以保证信号质量，不会过插给连接器带来损坏。

附图说明

图1为本发明可插拔光模块连接器的高频性能测试结构示意图；

图2为本发明测试结构与测试仪表之间的测试原理图；

图3为SFP Plus、zSFP Plus光模块连接器时的结构件示意图；

图4为QSFP Plus、zQSFP Plus光模块连接器时的结构件示意图；

图5为CXP光模块连接器时的结构件示意图。

附图标记：

1-第一PCB板，2-第二PCB板，3-同轴连接器，4-光模块连接器，5-结构件，51-固定段，52-延伸段，53-螺栓孔，54-L形开槽，55-凹槽，6-金手指，7-测试仪表，8-舌板。

具体实施方式

以下结合附图及实施例对本发明作进一步详细说明。