[发明专利]一种可插拔光模块连接器的高频性能测试结构有效
| 申请号： | 201410159450.5 | 申请日： | 2014-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN103983821A | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 陈晓峰;邹崇振;李江泉;杨彪 | 申请（专利权）人： | 烽火通信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R11/00 | 分类号： | G01R11/00 |
| 代理公司： | 北京捷诚信通专利事务所(普通合伙) 11221 | 代理人： | 魏殿绅;庞炳良 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 可插拔光 模块 连接器 高频 性能 测试 结构 | ||
1.一种可插拔光模块连接器的高频性能测试结构，包括第一PCB板（1）和第二PCB板（2），两块PCB板上均设有同轴连接器（3），第一PCB板（1）装置待测的光模块连接器（4），光模块连接器（4）通过PCB覆铜与第一PCB板（1）的同轴连接器（3）连接，其特征在于：光模块连接器（4）的高速差分信号的针脚连接第一PCB板（1）上的同轴连接器（3），所述第二PCB板（2）固定设置结构件（5），结构件（5）的一端固定于第二PCB板（2），另一端伸出第二PCB板（2）外，并设置金手指（6），所述金手指（6）通过PCB覆铜连接第二PCB板（2）上的同轴连接器（3），所述金手指（6）与所述光模块连接器（4）匹配插接。
2.如权利要求1所述的可插拔光模块连接器的高频性能测试结构，其特征在于：所述光模块连接器（4）通过焊接的方式固定于第一PCB板（1）。
3.如权利要求1所述的可插拔光模块连接器的高频性能测试结构，其特征在于：所述光模块连接器（4）外部设置屏蔽笼。
4.如权利要求1所述的可插拔光模块连接器的高频性能测试结构，其特征在于：所述同轴连接器（3）分别连接测试仪表（7）。
5.如权利要求1所述的可插拔光模块连接器的高频性能测试结构，其特征在于：所述结构件（5）的一端通过螺钉固定于第二PCB板（2）。
6.如权利要求1或5所述的可插拔光模块连接器的高频性能测试结构，其特征在于：所述结构件（5）为T型结构，其包括固定段（51）和垂直于固定段（51）的延伸段（52），所述固定段（51）具有螺栓孔（53），延伸段（52）具有舌板（8），所述金手指（6）设置于舌板（8）表面。
7.如权利要求6所述的可插拔光模块连接器的高频性能测试结构，其特征在于：所述光模块连接器（4）为SFP Plus、zSFP Plus光模块连接器时，所述结构件（5）的延伸段（52）的端部底面具有缺口，所述舌板（8）设置于缺口内，且该延伸段（52）与SFP Plus、zSFP Plus光模块连接器匹配。
8.如权利要求6所述的可插拔光模块连接器的高频性能测试结构，其特征在于：所述光模块连接器（4）为QSFP Plus、zQSFP Plus光模块连接器时，所述结构件（5）的延伸段（52）的端部底面具有缺口，所述舌板（8）设置于缺口内，延伸段（52）端部顶面设有L形开槽（54），且该延伸段（52）与QSFP Plus、zQSFP Plus光模块连接器匹配。
9.如权利要求6所述的可插拔光模块连接器的高频性能测试结构，其特征在于：所述光模块连接器（4）为CXP光模块连接器时，所述结构件（5）的延伸段（52）的端部延伸设有舌板（8），延伸段（52）的顶面设有垂直于固定段（51）的凹槽（55），且该延伸段（52）与CXP光模块连接器匹配。
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