[发明专利]显示面板、膜材的贴附方法及显示面板的制备方法

权利要求书

1.一种显示面板，包括：对盒连接设置的两个基板，分别贴附于所述两个基板相互背离一面的显示区域内的膜材，其特征在于，还包括：沿所述膜材的边缘与所述基板贴合处设置、对所述膜材周边进行压合密封的密封条。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述密封条的宽度为0.5毫米～2.5毫米，高度小于等于1毫米。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述密封条的材料为无影胶。

4.根据权利要求1～3任一项所述的显示面板，其特征在于，所述膜材为偏光片和/或相位差片。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述两个基板分别为阵列基板和彩膜基板。

6.一种膜材的贴附方法，用于显示面板的制备过程中，其特征在于，包括：

在对盒连接设置的两个基板相互背离一面的显示区域内分别贴附膜材；

沿所述膜材的边缘与所述基板贴合处涂布密封胶。

7.根据权利要求6所述的膜材的贴附方法，其特征在于，所述步骤在对盒连接设置的两个基板相互背离一面的显示区域内分别贴附膜材和所述步骤沿所述膜材的边缘与所述基板贴合处涂布密封胶之间还包括：对所述膜材进行加压脱泡。

8.根据权利要求6或7所述的膜材的贴附方法，其特征在于，沿所述膜材的边缘与所述基板贴合处涂布密封胶具体为：沿所述膜材的边缘与所述基板贴合处涂布宽度为0.5毫米～2.5毫米、高度小于等于1毫米的密封胶。

9.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

在对盒连接设置的两个基板相互背离一面的显示区域内分别贴附膜材；

沿所述膜材的边缘与基板贴合处涂布密封胶；

对两个所述基板中的一个基板进行芯片压合。

10.根据权利要求9所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述步骤在对盒连接设置的两个基板相互背离一面的显示区域内分别贴附膜材和所述步骤沿所述膜材的边缘与基板贴合处涂布密封胶之间还包括：对所述膜材进行加压脱泡。

11.根据权利要求9或10所述的显示面板的制备方法，其特征在于，沿所述膜材的边缘与基板贴合处涂布密封胶具体为：沿所述膜材的边缘与所述基板贴合处涂布宽度为0.5毫米～2.5毫米、高度小于等于1毫米的密封胶。

12.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

在对盒连接设置的两个基板相互背离一面的显示区域内分别贴附膜材；

对所述两个基板中的一个基板进行芯片压合；

沿所述膜材的边缘与基板贴合处涂布密封胶。

13.根据权利要求12所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述步骤在对盒连接设置的两个基板相互背离一面的显示区域内分别贴附膜材和对所述两个基板中的一个基板进行芯片压合之间还包括：对所述膜材进行加压脱泡。

14.根据权利要求12或13所述的显示面板的制备方法，其特征在于，沿所述膜材的边缘与基板贴合处涂布密封胶具体为：沿所述膜材的边缘与所述基板贴合处涂布宽度为0.5毫米～2.5毫米、高度小于等于1毫米的密封胶。