[发明专利]一种荧光条及使用荧光条的LED封装模组在审

专利信息
申请号: 201410158108.3 申请日: 2014-04-18
公开(公告)号: CN103928591A 公开(公告)日: 2014-07-16
发明(设计)人: 樊勇 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50;H01L33/58;H01L25/075
代理公司: 广东广和律师事务所 44298 代理人: 刘敏
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 荧光 使用 led 封装 模组
【权利要求书】:

1.一种荧光条,覆盖于发光体上,其特征在于:所述荧光条包括荧光粉层和至少两层保护层,所述荧光粉层夹在两保护层中间,避免荧光粉脱落。

2.根据权利要求1所述的荧光条,其特征在于:所述保护层包括外保护层和内保护层,所述荧光条进一步包括聚光层,所述聚光层覆盖于外保护层上,由发光体发散出来的光,依次透过

内保护层、荧光粉层、外保护层和聚光层,并由聚光层汇聚光线。

3.根据权利要求2所述的荧光条,其特征在于:所述聚光层由若干个聚光单体紧密排列组成。

4.根据权利要求3所述的荧光条,其特征在于:所述聚光单体呈三角形、棱柱形或半柱形。

5.根据权利要求3所述的荧光条,其特征在于:所述聚光单体的出射表面呈棱镜状。

6.根据权利要求4所述的荧光条,其特征在于:所述聚光单体的顶角范围为30-120度。

7.根据权利要求6所述的荧光条,其特征在于:所述聚光单体的顶角为90度。

8.根据权利要求2所述的荧光条,其特征在于:所述聚光层呈锯齿状。

9.根据权利要求2所述的荧光条,其特征在于:所述聚光层由聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或硅胶制成,所述保护层由聚丙烯酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯制成。

10.一种LED封装模组,其特征在于包括:

导热基板;

复数个LED芯片,焊接于所述导热基板上;

荧光条,覆盖于LED芯片上,其包括荧光粉层、至少两层保护层和聚光层,所述保护层包括外保护层和内保护层,所述荧光粉层夹在两保护层中间,避免荧光粉脱落,所述聚光层覆盖于外保护层上,由LED芯片发散出来的光,依次透过内保护层、荧光粉层、外保护层和聚光层,并由聚光层汇聚光线。

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