[发明专利]一种荧光条及使用荧光条的LED封装模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种液晶显示器发光组件，尤其是指一种荧光条及使用荧光条的LED封装模组。

背景技术

目前的LED基本都是采用蓝光芯片和荧光粉封装在同一个封装体中，但由于蓝光芯片发光时，未转换成光能的能量会转换成热量，一方面会使得蓝光芯片本身的发光效率下降，另一方面由于封装体中荧光粉温度升高转换效率也会下降，最终导致整个LED的发光效率下降。由于荧光粉具有温度淬灭效应，随着温度升高，荧光粉的转换效率会降低，发光光谱会红移；该效应对于发光光谱半高峰宽（FWHM）较窄的量子点（QDs）荧光粉尤其明显。

目前在QDs荧光粉的应用中，规避温度淬灭问题主要有两种解决方法：

其一，QDs荧光粉涂布在膜片上，如3M公司开发的QDEF膜片。

其二，参照图1所示，把QDs荧光粉封装在玻璃灯管中。

在方案二中，由于QDs荧光粉接受蓝光后再次激发发出的荧光的发光方向不确定，所以从玻璃管中发出的光型较为分散，由于光型分散，大角度的光占比角度，该部分光再次进入导光板的效率降低，导致耦光效率较低。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的目的在于提供了一种可把大视角的光收拢，提高耦光效率，并消除发光体内的全反射，增加出光效率的一种荧光条。

本发明的另一目的在于提供一种使用所述荧光条的LED封装模组，以增加LED的发光效率、提升聚光效果。

本发明提供了一种荧光条，覆盖于发光体上，其中，所述荧光条包括荧光粉层和至少两层保护层，所述荧光粉层夹在两保护层中间，避免荧光粉脱落，起到保护并限定荧光粉的作用，使得荧光粉均匀地铺设于发光体的表面上。

优选地，所述保护层包括外保护层和内保护层，所述荧光条进一步包括聚光层，所述聚光层覆盖于外保护层上，由发光体发散出来的光，依次透过内保护层、荧光粉层、外保护层和聚光层，并由聚光层汇聚光线。

优选地，所述聚光层由若干个聚光单体紧密排列组成，所述聚光层呈锯齿状。所述聚光单体呈三角形、棱柱形或半柱形。通过锯齿状的聚光层将由发光体发出的光线汇聚收拢，提升聚光效果。

优选地，所述聚光单体的出射表面呈棱镜状，使得射出的光线经出射表面时，会产生折射，产生光线汇聚的效果。

优选地，所述聚光单体的顶角范围为30-120度，优选地，所述聚光单体的顶角为90度,顶角为90度时，受光作用最好，光型最窄。

优选地，所述聚光层由聚丙烯酸酯（MS）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）或硅胶制成，所述保护层由聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或硅胶制成。

本发明还提供了一种LED封装模组，其包括：

导热基板；

复数个LED芯片，焊接于所述导热基板上；

荧光条，覆盖于LED芯片上，其包括荧光粉层、至少两层保护层和聚光层，所述保护层包括外保护层和内保护层，所述荧光粉层夹在两保护层中间，避免荧光粉脱落，所述聚光层覆盖于外保护层上，由LED芯片发散出来的光，依次透过内保护层、荧光粉层、外保护层和聚光层，并由聚光层汇聚光线。

与现有技术相比，在本发明荧光条具有以下优点：

1）荧光粉层通过至少两层保护层覆盖而保护，避免其渗出，起到保护并封装的作用；

2）制成荧光条贴附于LED封装模组的LED芯片上，而无需在LED封装模组内涂覆荧光粉，改进了LED封装模组的整体结构，简化了制程，封装简易化，提高了生产效率；

3）在荧光条的外侧增设聚光层，聚光层呈锯齿状，通过若干个聚光单体将LED芯片中发射出来的光线折射汇聚，使得大角度的出射光更为收拢，减小了大角度光出射比例，实现光线汇聚的目的，使得荧光的发光方向确定，以较小的角度进入导光板，提高了光线进入液晶显示器的耦光效率。

附图说明

图1为现有荧光条的结构示意图；

图2为本发明一种荧光条的结构示意图；

图3为本发明一种LED封装模组的拆解图；

图4为本发明一种荧光条的聚光单体的光线出射示意图；

图5为本发明一种荧光条的聚光层的立体图。

具体实施方式