[发明专利]屏蔽罩及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电磁屏蔽技术，尤其涉及一种屏蔽罩及其制备方法。

背景技术

在电子制造领域，屏蔽罩具有广泛的应用范围，主要应用在手机、GPS(定位系统)等领域。使用屏蔽罩将PCB板(印刷电路板)上的元件及LCM(液晶模块)等电子部件、电路、组合件、电线或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散，同时防止它们受到外界电磁场的影响，从而实现防电磁干扰的目的。现有屏蔽罩的材料根据使用场合不同一般采用不同厚度的不锈钢、洋白铜、镀镍钢板等金属材料加工完成。安装时用SMT(表面组装技术)直接焊接到PCB板上。

现有的屏蔽罩产品均采用金属材料制造，材料本身价格很高。再者，由于是金属材料，所以现有的屏蔽罩产品都是用高精度的金属冲压模具在冲床上进行多工步的金属冲压加工，需要高进度及大吨位的冲床及高精度的金属级进冲压模具进行多工步的冲压加工。模具的成本和模具维护的成本也很高，尤其是对于产品数量需要较小的产品，仅模具的分摊成本就很高。而现有屏蔽罩在使用过程中，一般是将屏蔽罩产品的支脚用金属焊接工艺焊接在需要保护的部件外，如PCB板上，工序复杂，组装成本高。

发明内容

为解决上述问题的一个或多个，提供一种结构简单，制作工序简便的屏蔽罩及其制备方法。

根据本发明的一个方面，提供一种屏蔽罩，包括绝缘罩体以及设置在绝缘罩体外侧上的金属导电层，金属导电层的厚度为0.001～0.003毫米。其有益效果是：通过在绝缘罩体上设置金属导电层而得屏蔽罩，具有结构轻盈简单，工序简便，加工效率高且组装成本低的有益效果。

在一些实施方式中，绝缘罩体的材质为PS或PC。其有益效果是：PS或PC材质的绝缘罩体具有较好的稳定性以及可裁性。

在一些实施方式中，绝缘罩体的厚度为0.3～1.6毫米。其有益效果是：这种厚度的绝缘罩体质量减轻的同时可以达到较好的支撑强度，同时还具有节省材料、节约成本的有益效果。

在一些实施方式中，金属导电层包括第一金属层、第二金属层以及第三金属层，第一金属层为镍层，第二金属层为铜层，第三金属层为银层或18K金层，金属层覆于绝缘罩体外侧上，第二金属层覆于第一金属层上，第三金属层覆于第二金属层上。其有益效果是：三层结构的金属导电层具有较好的覆盖性，比如，单独覆有一层镍层时可能存在断断续续的情况，此时在其上覆盖第二金属层即铜层就可以增加金属导电层的连续性，为了具有更好的导电效果，还可以在铜层上覆有18k金层或银层，所获得的产品能够有效地对电磁进行屏蔽。

根据本发明的另一个方面，提供一种屏蔽罩的制备方法，包括以下步骤：

绝缘罩体成型步骤：将绝缘板通过热成型的方式形成绝缘罩体；

金属导电层形成步骤：在绝缘罩体的外侧上覆设金属导电层。

其有益效果是：将绝缘板通过热成型的方式制备绝缘罩体，可以改变传统屏蔽罩产品所使用的金属材料和加工时所采用的金属冲压工艺，同时原来成本低，加工工艺简单易控，模具成本及加工成本低廉，所获得的产品能够有效地对电磁进行屏蔽。

在一些实施方式中，绝缘罩体采用PS板或PC板通过真空吸塑成型方式成型。其有益效果是：本发明的方法直接采用真空吸塑成型方法将PS板或PC板制得绝缘罩体，相比金属屏蔽罩的繁杂制备工艺而言具有结构轻盈简单，工序简便，加工效率高且成本低廉的有益效果，同时所获得的产品能够有效地对电磁进行屏蔽。

在一些实施方式中，金属导电层包括第一金属层、第二金属层以及第三金属层，第一金属层为镍层，第二金属层为铜层，第三金属层为银层或18K金层，第一金属层通过真空磁控溅射的方式覆于绝缘罩体外侧上，第二金属层通过电镀的方式覆于所述第一金属层上，第三金属层通过电镀的方式覆于第二金属层上。其有益效果是：第一金属层即通过真空磁控溅射的方式覆于绝缘罩体外侧上可以使得镍层比较牢固地附着于绝缘罩体上，此外，由于铜层、银层或18K金层具有较好的活性，通过电镀的方式可以使得制备的工艺程序简化，膜层的涂覆能力较好。

在一些实施方式中，绝缘罩体的厚度为0.3～1.6毫米，金属导电层的厚度为0.001～0.003毫米。其有益效果是：这种厚度的绝缘罩体质量减轻的同时可以达到较好的支撑强度，同时还具有节省材料、节约成本的有益效果。

在一些实施方式中，真空吸塑成型方式包括以下步骤：

1)对PS板或PC板加热到软化状态；

2)在外力作用下使软化状态的PS板或PC板紧贴在模具型面；

3)冷却定型并切边修整后制得绝缘罩体。