[发明专利]屏蔽罩及其制备方法

权利要求书

1.屏蔽罩，其特征在于，包括绝缘罩体(1)以及设置在所述绝缘罩体(1)外侧上的金属导电层(2)，所述金属导电层(2)的厚度为0.001～0.003毫米。

2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述绝缘罩体(1)的材质为PS或PC。

3.根据权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述绝缘罩体(1)的厚度为0.3～1.6毫米。

4.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述金属导电层(2)包括第一金属层(201)、第二金属层(202)以及第三金属层(203)，所述第一金属层(201)为镍层，所述第二金属层(202)为铜层，所述第三金属层(203)为银层或18K金层，所述第一金属层(201)覆于所述绝缘罩体(1)外侧上，所述第二金属层(202)覆于所述第一金属层(201)上，所述第三金属层(203)覆于所述第二金属层(202)上。

5.屏蔽罩的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

绝缘罩体(1)成型步骤：将绝缘板材(5)通过热成型的方式形成绝缘罩体(1)；

金属导电层(2)形成步骤：在所述绝缘罩体(1)的外侧上覆设金属导电层(2)。

6.根据权利要求5所述的屏蔽罩的制备方法，其特征在于，所述绝缘罩体(1)采用PS板或PC板通过真空吸塑成型方式成型。

7.根据权利要求6所述的屏蔽罩的制备方法，其特征在于，所述金属导电层(2)包括第一金属层(201)、第二金属层(202)以及第三金属层(203)，所述第一金属层(201)为镍层，所述第二金属层(202)为铜层，所述第三金属层(203)为银层或18K金层，所述第一金属层(201)通过真空磁控溅射的方式覆于所述绝缘罩体(1)外侧上，所述第二金属层(202)通过电镀的方式覆于所述第一金属层(201)上，所述第三金属层(203)通过电镀的方式覆于所述第二金属层(202)上。

8.根据权利要求6所述的屏蔽罩的制备方法，其特征在于，所述绝缘罩体(1)的厚度为0.3～1.6毫米，金属导电层(2)的厚度为0.001～0.003毫米。

9.根据权利要求5至8任一项所述的屏蔽罩的制备方法，其特征在于，所述真空吸塑成型方式包括以下步骤：

1)对PS板或PC板加热到软化状态；

2)在外力作用下使软化状态的PS板或PC板紧贴在模具型面；

3)冷却定型并切边修整后制得绝缘罩体(1)。

10.根据权利要求9所述的屏蔽罩的制备方法，其特征在于，

所述步骤1)中的加热温度为60～130℃，所述PS板或PC板软化后保温10～15秒；

所述步骤2)中的外力为真空吸力；真空吸力大小为0.8～1.5兆帕，抽真空时间为1～3秒；

所述步骤3)中的冷却定型方式为水冷。