[发明专利]一种采用小片印刷制备触控面板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种触控面板的制备方法，具体是一种采用图板印刷技术制备触控面板的方法。

背景技术

目前常规制备触控面板的方法是：第一步，将大片的白片玻璃基板（通常为尺寸为550*650mm）在经过黄光光刻制得视窗边框，白片玻璃基板在利用感光光阻材料经过涂布、软考、曝光、显影、硬烤、高温烘烤制程后即制得了设定的视窗边框图案；第二步，在形成了视窗边框图案的玻璃基板上需经过ITO1制程，主要作用是连接导通ITO2的发射轴或接收轴，玻璃基板经过ITO镀膜、涂布、软考、曝光、显影、硬烤、蚀刻、剥膜制程后即制得了设定的ITO1层图形；第三步，在经过以上两道步骤的玻璃基板上再进行Insulator层制程，主要作用是让ITO1只与ITO2的发射轴或接收轴其中一个轴导通且另一个轴绝缘（如连接导通发射轴，则与接收轴为绝缘，如连接导通接收轴，则与发射轴为绝缘），玻璃基板经过涂布、软考、曝光、显影、硬烤、高温烘烤制程后即制得了设定的Insulator层图形；第四部，在经过以上三道步骤制程的玻璃基板上再进行ITO2层制程，主要作用是制备ITO2的发射轴或接收轴（发射轴或接收轴其中的一个轴与ITO1连接导通，用Insulator层图形将另一个轴与ITO1隔离绝缘），玻璃基板经过ITO镀膜、涂布、软考、曝光、显影、硬烤、蚀刻、剥膜制程后即制得了设定的ITO2层图形；第五步，在经过以上四道步骤制程的玻璃基板上再进行Metal Trace层制程，主要作用是将ITO2层的发射轴及接收轴用金属线连接至处理器的单口上，玻璃基板经过Metal镀膜、涂布、软考、曝光、显影、硬烤、蚀刻、剥膜制程后即制得了设定的Metal trace层图形；第六步，在经过以上五道步骤制程的玻璃基板上再进行Passivation层制程，主要作用是保护前制程的ITO及Metal trace不被氧化，玻璃基板经过涂布、软考、曝光、显影、硬烤、高温烘烤制程后即制得了设定的Passivation层图形；第七步，在完成以上六道制程的大片玻璃基板上再进行切割研磨及二次强化制程，将大片玻璃基板切割成设定的小片外形尺寸，再利用氢氟酸化学药液进行二次边缘强化最终完成制得了触控面板。

现有工艺生产中采用大片玻璃进行黄光光刻制程制得触控面板的强度及二次强化制程的良品率、生产周期及成本及玻璃穿透率都不理想，并且制程工艺的难度还比较繁复。在采用大片玻璃基板制备触控面板的过程中，切割成小片面板后，在进行氢氟酸化学药液二次强化时，极易对触控面板上外观图案及线路造成影响和伤害，而导致整个产品功能失效，再有二次强化目前更是业内的制程及良率瓶颈，继而导致成本增加而导致无法量产很重要的原因。

下面介绍本文中简写的相应含义：

ITO Pattern：设定的ITO图形

Cover Glass：保护玻璃盖板；

ITO:氧化铟锡缩写；

ITO1：ITO Bridge的缩写简译；

ITO2：ITO Pattern的缩写简译；

Metal Trace:金属线路的简译；

Insulator：本文指绝缘层的简译；

Passivation：本文指保护层的简译；

CS:表面应力的缩写简译；

DOL:强化深度的缩写简译；

4PB:四点弯折强度的缩写简译；

OD：光密度值的缩写简译。

发明内容

本发明针对现有触控面板制备过程中的不足，提供了一种采用小片印刷制备触控面板的方法，有效提高了生产过程中的良品率，提高了玻璃的穿透率，缩短设计及生产周期，降低了成本及制程工艺的难度。

本发明采用如下技术方案实现：一种采用小片印刷制备触控面板的方法，包括如下步骤：

第一步、将加工成形的玻璃白片保护盖板（Cover Glass）用纯水清洗；

第二步、在经过清洗后的玻璃白片保护盖板上印刷视窗边框层，具体采用凸版印刷将粘度为15000±2000CPS、绝缘阻抗＞10¹⁴Ω的油墨材料按照设定的视窗边框图案印刷在玻璃白片保护盖板上，并通过高温烘烤将油墨材料固化在玻璃白片保护盖板上；

第三步、在第二步中印刷有视窗边框层的玻璃白片保护盖板上印刷金属线路层，采用凸版印刷将粘度为100～200CPS的金属墨材料按照设定的金属线路图形（包含Pattern及Trace线）直接印刷在玻璃白片保护盖板上面，并通过高温烘烤将金属墨材料固化在玻璃白片保护盖板上；