[发明专利]一种采用小片印刷制备触控面板的方法有效
申请号: | 201410150716.X | 申请日: | 2014-04-15 |
公开(公告)号: | CN103941917B | 公开(公告)日: | 2017-01-04 |
发明(设计)人: | 周群飞;饶桥兵;陈加辉 | 申请(专利权)人: | 蓝思科技(长沙)有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 长沙市融智专利事务所43114 | 代理人: | 颜勇 |
地址: | 410311 湖南省长*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 采用 小片 印刷 制备 面板 方法 | ||
1.一种采用小片印刷制备触控面板的方法,其特征在于包括如下步骤:
第一步、将加工成形的玻璃白片保护盖板(Cover Glass)用纯水清洗;
第二步、在经过清洗后的玻璃白片保护盖板上印刷视窗边框层,具体采用凸版印刷将粘度为15000±2000CPS、绝缘阻抗>1014Ω的油墨材料按照设定的视窗边框图案印刷在玻璃白片保护盖板上,并通过高温烘烤将油墨材料固化在玻璃白片保护盖板上;
第三步、在第二步中印刷有视窗边框层的玻璃白片保护盖板上印刷金属线路层,采用凸版印刷将粘度为100~200CPS的金属墨材料按照设定的金属线路图形(包含Pattern及Trace线)直接印刷在玻璃白片保护盖板上面,并通过高温烘烤将金属墨材料固化在玻璃白片保护盖板上;
第四步、在第三步中的金属线路层上印刷保护层,采用凸版印刷在所述金属线路层上印刷一层粘度为50-100CPS、固含量为21-45%的保护涂料,并通过高温烘烤将保护涂料固化在玻璃白片保护盖板上。
2.根据权利要求1所述的一种采用小片印刷制备触控面板的方法,其特征在于:所述凸版印刷是利用凸版印刷机将将不同粘度的印刷材料转印至玻璃白片保护盖板上,其中凸版印刷机的印刷轮包括A轮、D轮和P轮,A轮附着滴入印刷材料并将将滴入的印刷材料转印至P轮上,P轮上设有感光树脂制成的凸版,凸版上设定吸附印刷材料的微型圆孔,P轮旋转将凸版的形状压印至玻璃白片保护盖板上,其中D轮设置在A轮和P轮之间并分别与A轮和P轮对辊设置,调节D轮与A轮的挤压量可将A轮上所附着的材料均匀的挤压散开形成薄膜更好的转印至P轮的凸版上。
3.根据权利要求1或2所述的一种采用小片印刷制备触控面板的方法,其特征在于:在第一步中清洗后的玻璃白片保护盖板的无脏污要求达到水滴角小于10℃。
4.根据权利要求2所述的一种采用小片印刷制备触控面板的方法,其特征在于:在第二步印刷视窗边框层中,所述A轮的转速设定在20-30m/s,调节D轮与A轮的挤压量在0.1-0.3mm之间并且保持D轮转速与A轮一致,所述P轮凸版上的微型圆孔开孔大小为20-40微米,微型圆孔的开孔率按照凸版面积设定在30%-60%。
5.根据权利要求4所述的一种采用小片印刷制备触控面板的方法,其特征在于:第二步的视窗边框层在高温烘烤前先经过时间为130-180s、温度为90-110℃的预烤后,再经过时间为30-60min、温度为230-300℃的高温烘烤,使油墨材料完全固化在玻璃上,烘烤后的视窗边框层的厚度为0.5-0.8微米,油墨材料的附着力为5B,光学密度OD值≥4。
6.根据权利要求2所述的一种采用小片印刷制备触控面板的方法,其特征在于:在第三步印刷金属线路层中,A轮的转速设定在35-50m/s,通过调节D轮与A轮的挤压量在0.06-0.15mm之间并且保持D轮转速与A轮一致,P轮凸版上的微型圆孔开孔大小为6-10微米,微型圆孔的开孔率按照凸版面积设定在20%-35%。
7.根据权利要求6所述的一种采用小片印刷制备触控面板的方法,其特征在于:第三步的金属线路层经过250-280℃高温烘烤,烘烤过后的金属墨材料完全固化在保护盖板玻璃上,其附着力为5B,所述金属线路层的线宽线距在2-3微米。
8.根据权利要求1或2所述的一种采用小片印刷制备触控面板的方法,其特征在于:所述金属墨材料为金属纳米银墨水,主要包含质量分数为5-60%的银颗粒,35-85%的墨水溶剂,0.03-1.5%的表面张力调节剂,0.3-10%的增粘剂,1-20%的分散剂。
9.根据权利要求2所述的一种采用小片印刷制备触控面板的方法,其特征在于:在第四步印刷保护层中,A轮的转速设定在60-80m/s,调节D轮与A轮的挤压量在0.1-0.2mm之间并且保持D轮转速与A轮一致,P轮凸版上的微型圆孔开孔大小为2-5微米,微型圆孔的开孔率按照凸版面积设定在40%-80%。
10.根据权利要求1所述的一种采用小片印刷制备触控面板的方法,其特征在于:第四步的保护层在高温烘烤前先经过时间为180-240s、温度为110-130℃的预烤后,再经过时间为30-60min、温度为230-300℃的高温烘烤,使得保护层材料完全固化,烘烤后的保护层相对于金属线路层的附着力为5B,厚度要求在0.8-2.0微米。
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