[发明专利]一种无卤环保热敏电阻用环氧树脂包封材料及应用

说明书

技术领域

本发明涉及一种无卤环保环氧树脂包封材料，具体地说，涉及一种无卤环保热敏电阻用环氧树脂包封材料及应用。

背景技术

近年来，随着手机智能化，轻便化，电池要求大容量化的发展，手机更新换代的速度很快。由于欧盟对环境的保护提出了电子产品元器件中对卤素含量的限制。市场对产品不仅提出不能含卤素，且RoHS报告中禁止六大公害物质出现。这样对热敏电阻所用环氧树脂所要求的性能指标也越来越高，同时要求电子元器件的电性能不能改变。

因此，需要进一步地研究开发一种新型的无卤环保热敏电阻用环氧树脂包封材料，不仅满足市场要求，同时还具有良好的粘接强度和优良的耐温耐侯性能。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种无卤环保热敏电阻用环氧树脂包封材料。

本发明的另一目的在于提供该无卤环保热敏电阻用环氧树脂包封材料的制备方法。

本发明的再一目的在于提供该无卤环保热敏电阻用环氧树脂包封材料的应用。

为了实现本发明目的，本发明提供一种无卤环保热敏电阻用环氧树脂包封材料：由以下重量份的组分组成：

其中，所述环氧树脂主剂为双酚A型环氧树脂，环氧当量为185-195g/mol，25℃粘度为20000±5000cps，氯含量小于500ppm。

优选的，所述双酚A型环氧树脂为128K、YD127或KDS8128,环氧当量在185-195g/mol，25℃粘度为20000±5000cps，氯含量350ppm。

所述氨类固化剂为间苯二胺、二氨基二苯甲烷或二氨基二苯基砜中的一种或多种，25℃粘度为750±250cps。

优选的，所述氨类固化剂为间苯二胺或二氨基二苯甲烷，25℃粘度为750±250cps。

所述环氧树脂添加剂为苯乙烯、邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二戊酯中的一种或多种，25℃粘度为5-15pcs。

较佳的，所述环氧树脂添加剂为苯乙烯、邻苯二甲酸二乙酯或邻苯二甲酸二戊酯，25℃粘度为5-10pcs。

所述填料为氧化铝、碳酸钙、滑石粉、气相二氧化硅或石英粉的一种或多种，粒径为5-10um。

较佳的，所述填料为氧化铝或碳酸钙，粒径为5-8.5um。

本发明所述氨类固化剂与现有常用的酸酐类固化剂相比，氨类固化剂表现出更好的耐介质性和耐湿性能，另外氨类固化剂与环氧树脂反应具有更大的交联密度，故表现更好的氧气阻隔性。

本发明所采用的填料可提高材料的硬度和粘接力，不同的填料硬度和粘接力不同；而且填料的粒径大小也会影响材料的氧气阻隔性。

本发明所述环氧树脂添加剂可以调节树脂的粘度，能够改善树脂的渗透性。

所述的无卤环保热敏电阻用环氧树脂包封材料，环氧树脂按照相应配比25℃下混合粘度在500±250cps，配合后的25℃触变指数（Ti）值在3.5以上。

本发明无卤环保热敏电阻用环氧树脂包封材料的制备方法，包括如下步骤：

先按比例将环氧树脂主剂、环氧树脂添加剂和填料进行混合搅拌30-60分钟，消泡后，加入氨类固化剂搅拌30-60分钟，再进行消泡处理。

在使用时需要将无卤环保热敏电阻用环氧树脂包封材料在90-120℃烘1.5-2小时，成为固化环氧树脂包封材料。

所述消泡处理采用-76mmHg真空脱泡30分钟。

其中，优选的制备过程如下：

先将环氧树脂主剂、环氧树脂添加剂和填料按照配比混合搅拌30分钟，于-76mmHg真空脱泡30分钟后；再按照配比加入氨类固化剂搅拌30分钟，于-76mmHg真空脱泡30分钟后得环氧树脂混合料。

然后，将搅拌好环氧树脂倒入一胶槽（长*宽*高为：15cm*15cm*3cm）；最后，将胶槽置于烘箱90-120℃烘1.5-2小时，得固化环氧树脂包封材料。

本发明无卤环保热敏电阻用环氧树脂包封材料在用于作为热敏电阻芯片和其他电子元器件的包封材料中的应用。

本发明无卤环保热敏电阻用环氧树脂包封材料具有如下优点：

1）本发明的无卤环保热敏电阻用环氧树脂包封材料不含卤素，不含目前RoHS所禁止的六大公害物质，它具有可使用时间长，操作性优异，固化时间相对短，固化温度适宜等特点。而且固化物的光泽好，耐湿性和空气阻隔性能优异。

2）本发明无卤环保热敏电阻用环氧树脂包封材料主要用于热敏电阻芯片和其他电子元器件的包封，其和热敏电阻之间的粘接强度好，且耐温耐侯性能好。