[发明专利]一种无卤环保热敏电阻用环氧树脂包封材料及应用在审
| 申请号： | 201410145782.8 | 申请日： | 2014-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN103881310A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 张爱丽;侯李明;张国光;唐佳林;任井柱 | 申请（专利权）人： | 上海神沃电子有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/02 | 分类号： | C08L63/02;C08G59/50;C08K5/01;C08K5/12;C08K3/22;C08K3/26;C08K3/34;C08K3/36 |
| 代理公司： | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人： | 陈贞健 |
| 地址： | 201108 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 环保 热敏电阻 环氧树脂 材料 应用 | ||
1.一种无卤环保热敏电阻用环氧树脂包封材料，其特征在于，其由以下重量份的组分组成：
2.根据权利要求1所述的无卤环保热敏电阻用环氧树脂包封材料，其特征在于，其由以下重量份的组分组成：
3.根据权利要求1或2所述的无卤环保热敏电阻用环氧树脂包封材料，其特征在于，所述环氧树脂主剂为双酚A型环氧树脂主剂，环氧当量为185-195g/mol，25℃粘度为20000±5000cps，氯含量为小于500ppm。
4.根据权利要求1或2所述的无卤环保热敏电阻用环氧树脂包封材料，其特征在于，所述氨类固化剂为间苯二胺、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯基砜的一种或多种，25℃粘度为750±250cps。
5.根据权利要求4所述的无卤环保热敏电阻用环氧树脂包封材料，其特征在于，所述氨类固化剂为间苯二胺或二氨基二苯甲烷，25℃粘度为750±250cps。
6.根据权利要求1或2所述的无卤环保热敏电阻用环氧树脂包封材料，其特征在于，所述环氧树脂添加剂为苯乙烯、邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二戊酯的一种或多种，25℃粘度为5-15pcs。
7.根据权利要求1或2所述的无卤环保热敏电阻用环氧树脂包封材料，其特征在于，所述环氧树脂添加剂为苯乙烯、邻苯二甲酸二乙酯或邻苯二甲酸二戊酯，25℃粘度为5-10pcs。
8.根据权利要求1或2所述的无卤环保热敏电阻用环氧树脂包封材料，其特征在于，所述填料为氧化铝、碳酸钙、滑石粉、气相二氧化硅、石英粉的一种或多种，粒径为5-10um；优选为氧化铝或滑石粉，粒径为5-8.5um。
9.制备权利要求1-8任意一项所述无卤环保热敏电阻用环氧树脂包封材料的方法，其特征在于，先按比例将环氧树脂主剂、环氧树脂添加剂和填料进行混合搅拌30-60分钟，消泡后，加入氨类固化剂搅拌30-60分钟，再进行消泡处理。
10.权利要求1-8任意一项所述无卤环保热敏电阻用环氧树脂包封材料在用于作为热敏电阻芯片和其他电子元器件的包封材料中的应用。
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