[发明专利]电子设备的连接结构和使用该电子设备的连接结构的显示装置有效
| 申请号: | 201410145442.5 | 申请日: | 2010-08-24 |
| 公开(公告)号: | CN104023472A | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
| 发明(设计)人: | 加门洋一郎;芳贺浩史;朝仓哲朗 | 申请(专利权)人: | NLT科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/14;G02F1/1345 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 孙纪泉 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子设备 连接 结构 使用 显示装置 | ||
1.一种连接结构,包括:
第一基板和第二基板的层叠结构,所述第一基板和所述第二基板分别具有大致平行于在三维直角坐标X-Y-Z中的XY平面的平面,
其中所述第一基板具有:
第一导体,所述第二导体设置在所述第一基板的外平面上;
大致平行于Y轴的缘部;和
包括所述缘部的端面;
所述第二基板具有:
第二导体,所述第二导体设置在所述第二基板的露出平面上,所述第一基板没有与所述第二基板的露出平面重叠;和
具有柔性的薄片,所述薄片设置有导电层;
所述薄片的结构为所述薄片电连接到所述第一导体、与所述端面的延伸平面相交、并且电连接到所述第二导体;以及
所述端面与所述薄片的端面中的一个相对。
2.一种连接结构,包括:
由第一基板和第二基板制成的层叠结构,所述第一基板和所述第二基板每一个都具有大致平行于在三维直角坐标X-Y-Z中的XY平面的平面,
其中所述第一基板具有:
第一导体,所述第一导体设置在所述第一基板外表面上;
缘部;和
包括所述缘部的端面;
并且还包括:
第二导体,所述第二导体设置在所述第二基板的露出表面上,所述第一基板不与所述露出表面相对;
具有柔性的薄片,所述薄片设置有导电层;和
没有柔性的电导体,所述没有柔性的电导体具有与所述第一基板的厚度相对应的高度;
其中,所述薄片与所述第一导体电连接,并与所述端面的延伸平面相交,
所述薄片和所述没有柔性的电导体在所述薄片和所述没有柔性的电导体的Z坐标值与所述第一导体的值相同的部分处互相电连接,并且所述第二导体电连接到所述没有柔性的电导体。
3.根据权利要求2所述的连接结构,其中,
所述没有柔性的电导体和所述薄片利用具有比用于结合所述薄片和所述第一导体的温度和用于结合所述没有柔性的电导体和所述第二导体的温度高的结合温度材料被结合。
4.一种包括根据权利要求2所述的连接结构的显示装置,进一步包括:
一对基板,所述一对基板之间夹有液晶层,所述一对基板中的一个在所述液晶层的一侧设置有第一电极和第二电极,以通过在所述第一电极与所述第二电极之间产生的电场驱动所述液晶层;
导电膜,所述导电膜设置在相对基板的外部上,所述相对基板与设置有所述第一电极和所述第二电极的基板相对;
连接端子,所述连接端子设置在设置有所述第一电极和所述第二电极的基板的露出表面上,所述相对基板没有重叠在所述露出表面上;
配线,所述配线从所述连接端子延伸;和
所述连接结构,所述连接结构将所述导电膜连接到所述连接端子。
5.一种包括根据权利要求2所述的连接结构的显示装置,进一步包括:
一对基板,所述一对基板之间夹有电光材料,所述基板中的一个的外部设置有导电膜;
至少两个连接端子,所述至少两个连接端子设置在所述一对基板的另一个基板的面向所述电光材料的一侧的露出表面上;
配线,所述配线从所述连接端子延伸;和
所述连接结构,所述连接结构将所述导电膜连接到所述连接端子。
6.一种连接结构,包括:
第一基板;
第二基板,所述第一基板层叠在所述第二基板上;和
薄片状连接体,所述薄片状连接体具有连接到所述第一基板的一个主表面的一端和连接到所述第二基板的一个主表面的另一端,
其中所述薄片状连接体的纵向方向平行于所述第一基板的周边部;
所述薄片状连接体具有狭缝部,所述狭缝部沿所述纵向方向从所述薄片状连接体的端部中的一个延伸到所述薄片状连接体的一部分,并具有在所述端部中的所述一个处被所述狭缝部分割的第一端和第二端;
所述第一端靠近所述第一基板的周边部连接到所述第一基板的主表面;和
所述第二端靠近所述第一基板的周边部连接到所述第二基板的主表面。
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