[发明专利]液体喷出头和液体喷出设备

说明书

技术领域

本发明涉及喷出液体的液体喷出头，以及安装有液体喷出头并且在记录介质上进行记录的液体喷出设备。

背景技术

因为记录时运行成本相对低廉且操作声音相对安静，所以以喷墨式液体喷出设备为代表的液体喷出设备已变得很普遍。日本特开平10-6522号公报中公开了安装在液体喷出设备上的液体喷出头（以下也称作“记录头”）的一个示例。

日本特开平10-6522号公报中公开的记录头包括具有喷嘴的打印头组件、诸如电路等的电气配线板和盒体。注意，喷嘴、打印头组件和盒体也分别称作喷出口、记录元件基板和支撑构件。

记录元件基板和电气配线板经由多个引线端子电连接。支撑构件具有作为模腔的凹部，并且通过凹部的底部对记录元件基板进行支撑。引线端子在记录元件基板与凹部的侧面之间延伸。

此外，记录头包括由热固性粘合剂形成的密封剂。用密封剂覆盖引线端子，并且利用密封剂对引线端子与记录元件基板之间的电连接部以及引线端子与电气配线板之间的电连接部进行保护。

作为日本特开平10-6522号公报中公开的记录头的制造方法，举出以下两种方法。

第一种方法是在经由引线端子将记录元件基板和电气配线板连接并用密封剂覆盖引线端子之后将记录元件基板和电气配线板固定至支撑构件的方法。第二种方法是在经由引线端子将记录元件基板与电气配线板连接并将记录元件基板和电气配线板固定至支撑构件之后用密封剂覆盖引线端子的方法。第二种方法具有在制造记录头时异物难以进入形成有喷出口的喷嘴板的优点。

将更加详细地说明第二种方法。在将记录元件基板和电气配线板固定至支撑构件之后将密封剂涂布到引线端子上，并且密封剂从相邻的引线端子之间流入记录元件基板与凹部的侧面之间的间隙内。用密封剂填满间隙，由此将引线端子埋设在密封剂内。结果，利用密封剂覆盖了引线端子。

在第二种方法中，在通过一次涂覆操作使密封剂流入前述间隙的情况中，密封剂将间隙内的空气困住，并且有时会在间隙内形成气泡。气泡在通过加热进行固化时迅速膨胀。由于气泡的迅速膨胀，使密封剂飞散，并且引线端子不能被密封剂密封。结果，很可能发生有缺陷的密封。

在日本特开平10-6522号公报中公开的记录头中，为了抑制如上所述的气泡的形成和气泡的迅速膨胀，在支撑构件中形成了排出气体的大气连通通路。大气连通通路的一个开口位于凹部的侧面，并且大气连通通路的另一开口位于支撑构件的外周面。

在将密封剂注入间隙内时，经由大气连通通路使记录元件基板与凹部的侧面之间的间隙内的气体排出到记录头外部。因而，间隙内的气体变得难以被密封剂困住，并且气泡变得难以形成。此外，即使形成了气泡，气泡内的气体也在通过加热使密封剂固化时经由大气连通通路被排出到外部。所以，密封剂难以飞散，并且几乎不会发生有缺陷的密封。

顺便提及，在液体喷出设备中，液体（墨）有时会由于干燥而附着至喷出口，并且记录头变成不能喷出状态。因此，提出一种液体喷出设备，其包括用于抑制喷出口中墨的附着并用于使处于不能喷出状态的记录头恢复成能够喷出状态的盖和抽吸泵。

利用盖，当记录头不喷墨时，至少记录元件基板和凹部的开口被覆盖，并且凹部被密闭性地密封。利用盖将凹部密闭性地密封，由此墨几乎不会干燥，并且墨几乎不会附着至喷出口。

抽吸泵与盖连接。抽吸泵在支撑构件的凹部的开口被盖覆盖的状态下操作并抽吸墨。墨被抽吸至盖侧，由此去除了附着至喷出口的墨，并且使记录头恢复至能够喷出状态。

然而，在日本特开平10-6522号公报中公开的记录头中，即使利用盖覆盖了支撑构件的凹部的开口，也不能充分地抑制墨的附着，并且有时不能利用抽吸泵将附着的墨去除。在下文中将具体地说明原因。

制造记录头时密封剂的涂覆量有时是变化的，并且当密封剂的涂覆量不足时，大气连通通路的一个开口不能被密封剂覆盖。因而，甚至在密封剂被固化了之后，凹部也仍然经由大气连通通路与记录头的外部保持连通。在日本特开平10-6522号公报中公开的记录头中，大气连通通路的另一开口位于支撑构件的外周面，并且未被液体喷出设备的盖覆盖。

由于大气连通通路的另一开口未封闭，所以即使凹部的开口被盖所覆盖，凹部也未被密闭性地密封。结果，墨容易干燥，并且不能充分地抑制墨的附着。此外，即使操作了抽吸泵，记录头外部的气体也经由大气连通通路被抽吸，使得不能去除附着的墨。

发明内容