[发明专利]液体喷出头和液体喷出设备有效
| 申请号: | 201410144061.5 | 申请日: | 2014-04-11 |
| 公开(公告)号: | CN104097399A | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
| 发明(设计)人: | 户田恭辅;宫崎浩孝;安间弘雅 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
| 主分类号: | B41J2/14 | 分类号: | B41J2/14 |
| 代理公司: | 北京魏启学律师事务所 11398 | 代理人: | 魏启学 |
| 地址: | 日本东京都大*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 液体 喷出 设备 | ||
1.一种液体喷出头,其包括:
记录元件基板,其具有喷出口;
支撑构件,其具有凹部,并且通过所述凹部的底部对所述记录元件基板进行支撑;
配线,其电连接至所述记录元件基板,并且在所述记录元件基板与所述凹部的侧面之间延伸;
密封剂,其覆盖所述配线;和
通路,其形成于所述支撑构件,并且使得放置所述密封剂的第一区域与不同于所述第一区域的第二区域彼此连通。
2.根据权利要求1所述的液体喷出头,其中,
所述配线被一种密封剂覆盖。
3.根据权利要求1所述的液体喷出头,还包括:
电气配线板,其经由所述配线电连接至所述记录元件基板。
4.根据权利要求3所述的液体喷出头,其中,
所述电气配线板具有使所述记录元件基板露出的电气配线开口,并且所述通路的形成在所述第二区域中的开口部经由所述电气配线开口与大气连通。
5.根据权利要求1所述的液体喷出头,其中,
所述通路的形成在所述第二区域中的开口部形成在被盖构件覆盖的区域内,其中所述盖构件覆盖所述喷出口。
6.一种液体喷出头,其包括:
记录元件基板,其具有喷出口;
支撑构件,其具有凹部,并且通过所述凹部的底部对所述记录元件基板进行支撑;
引线端子,其电连接至所述记录元件基板,并且在所述记录元件基板与所述凹部的侧面之间延伸;
密封剂,其被放置在所述记录元件基板与所述凹部的所述侧面之间,并且所述引线端子被所述密封剂覆盖;和
通路,其形成于所述支撑构件,并且在放置所述密封剂的第一区域中具有一个开口而在不同于所述第一区域的第二区域中具有另一开口,
其中,所述另一开口位于所述支撑构件中的被盖覆盖的区域内,所述盖至少覆盖所述记录元件基板和所述凹部的开口。
7.根据权利要求6所述的液体喷出头,其中,所述液体喷出头还包括:
电气配线板,其经由所述引线端子电连接至所述记录元件基板,
其中,所述支撑构件包括电气配线板支撑面和槽,所述电气配线板支撑面对所述电气配线板进行支撑,所述槽形成在所述电气配线板支撑面内并且从所述一个开口延伸至所述另一开口,并且
所述通路由所述槽与被所述电气配线板支撑面支撑的所述电气配线板形成。
8.根据权利要求6所述的液体喷出头,其中,
所述密封剂仅被放置在所述记录元件基板与所述凹部的侧面中的所述引线端子所在的所述第一区域之间,并且
所述通路的所述另一开口位于所述凹部的所述侧面中的不同于所述第一区域的所述第二区域内。
9.根据权利要求6所述的液体喷出头,其中,
所述另一开口位于在多个所述喷出口的排列方向上的端部处的所述喷出口的外侧。
10.根据权利要求6所述的液体喷出头,其中,
所述通路具有多个另一开口,并且所述通路的所述一个开口与所述多个另一开口连通。
11.一种液体喷出设备,其包括:
液体喷出头,所述液体喷出头包括:
记录元件基板,其具有喷出口;
支撑构件,其具有凹部,并且通过所述凹部的底部对所述记录元件基板进行支撑;
引线端子,其电连接至所述记录元件基板,并且在所述记录元件基板与所述凹部的侧面之间延伸;
密封剂,其被放置在所述记录元件基板与所述凹部的所述侧面之间,并且所述引线端子被所述密封剂覆盖;和
通路,其形成于所述支撑构件,并且在放置所述密封剂的密封区域中具有一个开口而在不同于所述密封区域的区域中具有另一开口;以及
盖,其至少覆盖所述记录元件基板和所述凹部的开口,
其中,所述另一开口位于所述支撑构件中的被所述盖覆盖的区域内。
12.根据权利要求11所述的液体喷出设备,还包括:
减压单元,其被连接至所述盖,并且对被所述盖覆盖的所述凹部中的空间进行减压。
13.根据权利要求11所述的液体喷出设备,还包括:
擦拭构件,其通过在预定方向上移动而对所述记录元件基板进行擦拭。
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