[发明专利]图案化晶圆缺点检测系统及其方法

说明书

本发明提供了一个检测半导体装置的系统。该系统包括了一个区域系统，从一个半导体晶圆选取多个区域。一个金模板系统，为每一个区域生成一个区域金模板，以使得一个晶片图象可以和多个区域的金模板相互对比。一个组金模板系统，从区域金模板中生成多个组金模板，以使得所述的晶片图象可以和多个组金模板中的金模板相互对比。

技术领域

本发明涉及晶圆检测，尤其涉及利用许多金模板来降低晶片误拒绝的系统和方法。

背景技术

众所周知，使用金模板来检测半导体晶圆上的晶片。这样的金模板是基准的晶片图像，当对金模板和一个待检测的晶片图像进行比较时，能够基于该图像和金模板的相似或相异的程度来鉴定该待检测的晶片图像。

尽管金模板检测是有用的，但是最好的金模板检测技术导致了许多误拒绝。只要当一个模具被不适当的拒绝，它要么被操作者手动检测，这要花费昂贵的手动检测费用，要么被丢弃，这对从晶圆上生产晶片造成负面影响。

发明内容

根据本发明，提供了一种执行金模板检测的系统和方法，其克服了众所周知的执行金手指检测的系统和方法中存在难题。

尤其是，提供一种执行金手指检测的系统和方法，该系统和方法利用层级金模板，所述的层级金模板能够用来检测被拒绝的晶片，以降低误拒绝数。

根据本发明的可选实施例，提供了一种用于检测半导体装置的系统。该系统包括一个区域系统，所述的区域系统从一个半导体晶圆上选择多个区域。一个金模板系统为每一个区域产生一个区域金模板，以使得一个晶片图像可以与多个区域的金模板相互比较。一组金模板系统从区域金模板中产生许多组金模板，以使得晶片图像可以与多组金模板中的金模板相互比较。

本发明提供许多重要的技术优势。一个重要的本发明技术优势是检测系统，该检测系统利用一组层级金模板，

该层级金模板可以在没有手工干预的情况下检测到那些可接受的晶片，上述晶片由于某一图像特征的其它非实质性区域变化而被拒绝掉的。

附图说明

图1为根据本发明示意性实施例的，用于执行金模板检测的系统的示意图。

图2为根据本发明示意性实施例的，用于金模板层生成的系统的示意图。

图3为根据本发明示意性实施例的，用于金模板层检测的系统的示意图。

图4为根据本发明示意性实施例的，产生金模板层数据的方法的示意图。

图5为根据本发明示意性实施例的，使用一层级金模板数据来检测晶片图像的方法的流程图。

具体实施方式

下面的描述中，贯穿说明和图表的相同部分分别用相同的参考数字标出。所述的图表轮廓可能不按照规定比例，为了清楚和简洁，在总的或示意性的图表中显示一定部分，并通过商业名称识别。

图1为根据本发明示意性实施例，执行金模板检测的系统100的示意图。系统100允许使用许多金模板来检测半导体晶片，以此来降低误拒绝数。

系统100包括金模板层生成系统102和金模板层检测系统104，它们中的每一个都能够通过硬件，软件，或者硬件和软件的适宜组合来执行，它们可以是一个或多个软件系统，在通用处理计算机上操作。这里使用的硬件系统包括分离部分的组合，一个集成电路，一个特定用途的集成电路，一个域程序控制的门排列，或者其它适宜的硬件。软件系统能包括一个或更多个对象，因素，螺纹，编码线，子程序，分开的软件应用，两个或更多个编码线或其它适宜的在两个或更多个应用软件、两个或更多个处理器上操作的软件结构，或其它适宜的软件结构。在一个示意性实施例中，软件系统能够包括一个或更多个编码线，或者在通用软件应用程序上操作的其它适宜软件结构，例如操作系统，和一个或更多个编码线，或者其它的在特定用途的应用软件上操作的适宜软件结构。