[发明专利]多层陶瓷电子组件及其制造方法

说明书

本申请要求于2013年10月11日在韩国知识产权局提交的第10-2013-0121227号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开通过引用包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电子组件及其制造方法。

背景技术

作为使用陶瓷材料的电子组件，存在电容器、电感器、压电元件、变阻器、热敏电阻器等。

在陶瓷电子组件中，多层陶瓷电容器（MLCC）具有诸如小尺寸、高电容、安装容易等的优点。

多层陶瓷电容器是安装在诸如计算机、个人数字助理（PDA）或蜂窝电话等电子产品的电路板上的芯片型容电器，以执行在其中充电或从其放电的重要作用，其大小和堆叠的形式可以根据预计的使用和电容而改变。

特别地，因为电子产品已经被小型化，所以已经需要其中使用的多层陶瓷电容器的小型化和高电容。

因此，多层陶瓷电容器被制造成具有为了允许电子产品小型化而减小厚度的介电层和内电极，并且具有为了获得电子产品中的高电容而增大的其中堆叠的介电层数。

因为多层陶瓷电容器被小型化，所以介电层的厚度减小，使得击穿电压（BDV）和静电放电（ESD）性质会劣化。

另外，由于在制造多层陶瓷电容器的工艺期间，在堆叠和挤压内电极时印刷或堆叠工艺的精度的减少，导致在上内电极和下内电极之间的叠置区域的分布会出现。在小片的情况下，在内电极之间的叠置区域的分布会对印刷或堆叠工艺的精度更敏感，导致不均匀的电容分布。

发明内容

本公开的一方面可以提供一种多层陶瓷电子组件，其能够抑制由多层陶瓷电子组件的小型化导致的击穿电压（BDV）性质和静电放电（ESD）性质的减小，并且能够通过降低印刷和堆叠工艺中的精度的影响以及允许在上内电极和下内电极之间的叠置区域显著一致来减少不均匀电容分布的发生。

根据本公开中的示例性实施例，一种多层陶瓷电子组件可以包括：陶瓷主体，包括多个介电层；第一内电极和第二内电极，设置为交替地暴露于陶瓷主体的两个端表面，至少一个介电层置于第一内电极和第二内电极之间，其中，第二内电极包括设置为与其暴露于陶瓷主体的一个端表面的部分相邻的间隔部分，以在间隔部分中不与第一内电极叠置。

第一内电极和第二内电极可以具有相同的宽度。

第一内电极可以包括设置为与其暴露于陶瓷主体的另一个端表面的部分相邻的间隔部分，以不与第二内电极叠置。

多层陶瓷电子组件还可以包括分别形成在陶瓷主体的端表面上并且分别连接第一内电极和第二内电极的第一外电极和第二外电极。

当第二内电极的宽度定义为W并且间隔部分的宽度定义为W`时，W`/W可以为0.7或更小。

根据本公开中的示例性实施例，一种制造多层陶瓷电子组件的方法可以包括：在第一陶瓷片上以预定的间隔形成多个第一内电极膜；在第二陶瓷片上以预定的间隔形成多个第二内电极膜，每个第二内电极膜包括第二间隔部分；通过将多个第一陶瓷片和第二陶瓷片堆叠为在长度方向上交替地偏移并且挤压堆叠的片来制备多层主体；通过将多层主体切割为使其与单独的芯片对应的区域分离，同时使第一内电极膜和第二内电极膜交替地暴露于陶瓷主体的两个端表面，来制备具有第一内电极和第二内电极的陶瓷主体；烧结陶瓷主体，其中，将多层主体切割为使得第二间隔部分被定位为与第二内电极膜的暴露于陶瓷主体的一个端表面的部分相邻。

可以将第一内电极膜和第二内电极膜形成为具有相同的宽度。

形成在第一陶瓷片上的多个第一内电极膜中的每个可以包括第一间隔部分，可以将多层主体切割为使得第一间隔部分被定位为与第一内电极膜的暴露于陶瓷主体的另一个端表面的部分相邻。

所述方法还可以包括在陶瓷主体的端表面上分别形成连接到第一内电极的第一外电极和连接到第二内电极的第二外电极。

根据本公开中的示例性实施例，一种制造多层陶瓷电子组件的方法可以包括：在第一陶瓷片上以预定的间隔形成包括两个相邻的第一间隔部分的多个第一内电极膜；在第二陶瓷片上以预定的间隔形成包括两个相邻的第二间隔部分的多个第二内电极膜；通过堆叠多个第一陶瓷片和第二陶瓷片同时使第一间隔部分和第二间隔部分在长度方向上交替地偏移，并且挤压堆叠的片来制备多层主体；通过将多层主体切割为使其与单独的芯片对应的区域分离，同时使第一内电极膜和第二内电极膜交替地暴露于陶瓷主体的两个端表面，来制备具有第一内电极和第二内电极的陶瓷主体；烧结陶瓷主体，其中，将多层主体切割为使得第一间隔部分和第二间隔部分分别被定位为与第一内电极膜和第二内电极膜的暴露于陶瓷主体的端表面的部分相邻。

附图说明