[发明专利]多层陶瓷电子组件及其制造方法

权利要求书

1.一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：

陶瓷主体，包括多个介电层；

第一内电极和第二内电极，设置为交替地暴露于陶瓷主体的两个端表面，其中，至少一个介电层置于第一内电极和第二内电极之间，

其中，第二内电极包括设置为与第二内电极的暴露于陶瓷主体的一个端表面的部分相邻的间隔部分，以在所述间隔部分中不与第一内电极叠置。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一内电极和第二内电极具有相同的宽度。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，当第二内电极的宽度定义为W并且间隔部分的宽度定义为W`时，W`/W为0.7或更小。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一内电极包括设置为与第一内电极的暴露于陶瓷主体的另一个端表面的部分相邻的间隔部分，以不与第二内电极叠置。

5.根据权利要求4所述的多层陶瓷电子组件，其中，当第一内电极的宽度定义为W并且间隔部分的宽度定义为W`时，W`/W为0.7或更小。

6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件还包括形成在陶瓷主体的端表面上的第一外电极和第二外电极，分别第一外电极连接到第一内电极，第二外电极连接到第二内电极。

7.一种制造多层陶瓷电子组件的方法，所述方法包括下述步骤：

在第一陶瓷片上以预定的间隔形成多个第一内电极膜；

在第二陶瓷片上以预定的间隔形成多个第二内电极膜，每个第二内电极膜包括第二间隔部分；

通过将多个第一陶瓷片和第二陶瓷片堆叠为在长度方向上交替地偏移并且挤压堆叠的片来制备多层主体；

通过切割多层主体以使多层主体的与单独的芯片对应的区域分离，同时使第一内电极膜和第二内电极膜交替地暴露于陶瓷主体的两端表面，来制备具有第一内电极和第二内电极的陶瓷主体；以及

烧结陶瓷主体，

其中，将多层主体切割为使得第二间隔部分被定位为与第二内电极膜的暴露于陶瓷主体的一个端表面的部分相邻。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，将第一内电极膜和第二内电极膜形成为具有相同的宽度。

9.根据权利要求7所述的方法，其中，形成在第一陶瓷片上的所述多个第一内电极膜中的每个包括第一间隔部分，

将多层主体切割为使得第一间隔部分被定位为与第一内电极膜的暴露于陶瓷主体的另一个端表面的部分相邻。

10.根据权利要求7所述的方法，其中，当第二内电极的宽度定义为W并且第二间隔空间的宽度定义为W`时，W`/W为0.7或更小。

11.根据权利要求7所述的方法，所述方法还包括在陶瓷主体的端表面上分别形成连接到第一内电极的第一外电极和连接到第二内电极的第二外电极。

12.一种制造多层陶瓷电子组件的方法，所述方法包括下述步骤：

在第一陶瓷片上以预定的间隔形成包括两个相邻的第一间隔部分的多个第一内电极膜；

在第二陶瓷片上以预定的间隔形成包括两个相邻的第二间隔部分的多个第二内电极膜；

通过堆叠多个第一陶瓷片和第二陶瓷片同时使第一间隔部分和第二间隔部分在长度方向上交替地偏移，并且挤压堆叠的片来制备多层主体；

通过切割多层主体以使多层主体的与单独的芯片对应的区域分离，同时使第一内电极膜和第二内电极膜交替地暴露于陶瓷主体的两个端表面，来制备具有第一内电极和第二内电极的陶瓷主体；以及

烧结陶瓷主体，

其中，将多层主体切割为使得第一间隔部分和第二间隔部分分别被定位为与第一内电极膜和第二内电极膜的暴露于陶瓷主体的端表面的部分相邻。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，将第一内电极膜和第二内电极膜形成为具有相同的宽度。

14.根据权利要求12所述的方法，其中，当第一内电极和第二内电极的宽度定义为W并且第一间隔空间和第二间隔空间的宽度定义为W`时，W`/W为0.7或更小。