[发明专利]连接器的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种连接器的制造方法，且特别是涉及具有厚度偏薄的连接器的制造方法。

背景技术

一般而言，连接器用以作为不同电子元件之间电性连接的桥梁，目前很多连接器应用在3C电子装置，例如是手机与笔记型电脑。在微型化的趋势下，整体的电子装置将越趋薄形化。

目前有一种连接器的制作方式是先在芯层制作导开口以及线路，而后再将介电层以及导电悬臂与芯层压合，并且使导电悬臂通过导开口与线路层电性连接。因此，已知的连接器须在芯层中制作导开口，所以须要进行开口电镀（Plating Through Hole，PTH），以至于制程步骤复杂。此外，已知的连接器因受限于芯层的厚度，因此连接器的厚度较难符合目前薄形化的需求。

发明内容

本发明实施例提供一种连接器的制造方法，用以提供具有厚度偏薄的连接器。

本发明实施例提供一种连接器的制造方法，所述连接器的制造方法包括提供基板以及至少一第一金属层，第一金属层位于基板之上。将第一金属层转变成线路层。形成介电层于线路层上，其中介电层形成有至少一开口以及覆盖于开口内壁的导电结构，而开口裸露出部分线路层，且导电结构与线路层电性连接。将第一保护层以及至少一导电悬臂形成于介电层上，其中导电悬臂位于介电层与第一保护层之间，而且导电悬臂经由导电结构而与线路层电性连接。在形成第一保护层、导电悬臂于介电层上之后，移除基板。

综上所述，相较于已知技术而言，本发明的制造方法可以不需要进行开口电镀来形成电性连接导电悬臂与线路层的导开口电，因此能够简化连接器的制造方法。此外，本发明制造方法所制造的连接器可以不含芯层，以帮助减少连接器的厚度，进而能符合薄形化的需求。

为了能更进一步了解本发明为达成既定目的所采取的技术、方法及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明、图式，相信本发明的目的、特征与特点，当可由此得以深入且具体的了解，然而所附图式与附件仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。

附图说明

图1A至1G分别是本发明第一实施例的连接器的制造方法的各步骤示意图。

【符号说明】

100  连接器

100’  连接器半成品

110  基板

112  芯层

114  第二金属层

116  离型膜

120  第一金属层

120’、121  线路层

130  介电层

140  导电悬臂

142  固定部

144  自由端部

150a  第一保护层

150b  第二保护层

C1  开孔

H1  开口

H2  孔洞

M1  导电结构

T1  焊料

具体实施方式

图1A至1G分别是本发明第一实施例的连接器的制造方法的各步骤示意图。请依序配合参照图1A至1G。

首先，请参阅图1A，提供基板110以及两个第一金属层120。于本实施例中，基板110包括一芯层112、两层第二金属层114以及两层离型膜116。其中，第二金属层114分别配置于芯层112相对的两面，离型膜116配置于第二金属层114之上，而第一金属层120通过离型膜116与第二金属层114结合。其中，第一金属层120的厚度介于15微米（μm）至25微米（μm）之间，而第二金属层114的厚度介于2微米（μm）至5微米（μm）之间。

一般而言，于实务上，基板110可用来作为后续制程工序中电路及电子元件所配置的载体，也就是说，基板110可以是一般用来制作线路板的板材，其例如是铜箔基板。芯层112的材料可为含有环氧树脂（Epoxy resin）以及纤维材料的预浸材（prepreg），其中纤维材料可以是碳纤维（Carbon fiber）或玻璃纤维（Glass fiber），而芯层112例如是氰脂树脂核心薄板（Cyanate ester core，CE core）、聚酰亚胺（Polyimide，PI）或者是双顺丁稀二酸酰亚胺核心薄板（Bismaleimide core，BMI core）等材料。第二金属层114通常是使用铝金属、铜金属或是铜合金材料，例如是黄铜（Brass）、磷青铜（Phosphor Bronze）、铍铜（Berylliun alloy）或无氧铜。离型膜116于后续制程工序中将有助于基板100的移除，且离型膜116可以是离形膜。不过，本发明并不限定基板110的材料。