[发明专利]连接器的制造方法

权利要求书

1.一种连接器的制造方法，其特征在于，所述连接器的制造方法包括：

提供一基板以及至少一第一金属层，所述第一金属层位于所述基板之上；

将所述第一金属层转变成一线路层；

于所述线路层上形成介电层，其中所述介电层中形成有至少一开口以及一覆盖于所述开口的内壁的导电结构，而所述开口裸露出部分所述线路层，且所述导电结构与所述线路层电性连接；

将一第一保护层以及至少一导电悬臂形成于所述介电层上，其中所述导电悬臂位于所述介电层与所述第一保护层之间，而且所述导电悬臂经由所述导电结构而与所述线路层电性连接；以及

在于所述介电层上形成所述第一保护层与所述导电悬臂之后，移除所述基板。

2.根据权利要求1所述的连接器的制造方法，其特征在于，在于所述线路层上形成所述介电层之后，在所述介电层中形成所述开口。

3.根据权利要求1所述的连接器的制造方法，其特征在于，在所述介电层中形成所述开口之后，将所述介电层形成于所述线路层上。

4.根据权利要求1所述的连接器的制造方法，其特征在于，所述基板包括至少一第二金属层、一芯层以及一离型膜，所述第二金属层位于所述第一金属层与所述芯层之间，而所述第一金属层通过所述离型膜与所述第二金属层结合。

5.根据权利要求4所述的连接器的制造方法，其特征在于，移除所述基板的步骤包括：

自所述第二金属层与所述离型膜接触的界面移除所述基板。

6.根据权利要求1所述的连接器的制造方法，其特征在于，在移除所述基板之后，所述连接器的制造方法还包括：

移除部分所述线路层，以裸露出部分所述介电层的底面。

7.根据权利要求6所述的连接器的制造方法，其特征在于，在蚀刻所述线路层之后，所述连接器的制造方法还包括：

在所述线路层的底面上形成一第二保护层，其中所述第二保护层形成有至少一开孔，而所述开孔裸露出部分的所述线路层。

8.根据权利要求1所述的连接器的制造方法，其特征在于，形成所述线路层的方法包括对所述第一金属层进行微影与蚀刻。

9.根据权利要求1所述的连接器的制造方法，其特征在于，形成所述线路层的方法包括对所述第一金属层进行微影与沉积。

10.根据权利要求9所述的连接器的制造方法，其特征在于，对所述第一金属层进行微影与沉积之前，将所述第一金属层薄化。