[发明专利]一种光色均匀的LED封装产品及其制造方法

说明书

技术领域

本发明属于LED技术领域，具体涉及一种光色均匀的LED封装产品及其制造方法。

背景技术

白光LED是LED家族中最后一个问世的，它是最被看好的LED新兴产品，在照明市场上具有很大发展潜力，其具有体积小、发热量低、耗电量小、寿命长、环保等优点，已经成为替代传统照明器具的最大潜力产品。

目前，得到白光LED的主要包括蓝光LED+黄色荧光粉、蓝光LED+绿色及红色荧光粉、紫外LED+RGB荧光粉等。按照传统制备工艺直接在LED芯片上点混有荧光粉的胶，容易导致封装后的LED容易出现光斑及黄圈现象，LED光斑及黄圈严重制约了LED的应用，其主要原因是LED芯片发出的光通过荧光粉层的距离不一致是造成。

目前为了能够改善光斑及黄圈问题，主要的方法有：1、采用先进的荧光粉涂覆工艺，使荧光粉层更加均匀：如喷涂、电泳涂覆；2、加扩散剂增加光在LED荧光粉层中的折射；3、荧光粉层表面结构粗化或让胶体形成凹凸结构。

第一和第二种方式都没能根本上解决光斑问题，尤其是第二中加扩散粉还会降低出光效率；第三种透镜表面结构粗化或让胶体形成凹凸结构可有效改善光色问题，同时出光效率得到提升。但是目前制作第三种结构LED的方法复杂，并不利于大规模生产，比如US20130334553公开了一种改善黄圈的LED结构及其制作方法，即在LED芯片附近加上柱状体，利用柱状体与芯片的高度差可使胶体呈现凹凸起伏，该结构可有效的改善黄圈现象；但柱状体的制作增加了封装的工序，使流程更为复杂。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的在于一种LED封装产品及其制造方法，该产品的光色均匀，其制造方法简单易行。

为实现上述发明目的，本发明采用的技术方案如下：

一种光色均匀的LED封装产品的制造方法，包括以下步骤：

将多颗LED芯片安装到LED支架上，并将LED芯片与LED支架、以及LED芯片之间通过拱形导线串并联在一起，各拱形导线的最高点比LED芯片的上表面高60-500微米；

将LED支架置于温度为40-80℃底板上中预热5-10分钟；

将封装胶体沿拱形导线高点点到LED支架内以覆盖LED芯片，所述封装胶体的粘度介于100-10000毫帕·秒之间；

将点好封装胶的LED支架置于50-100℃底板上放置至胶体流匀，在拱形导线的牵引作用下在形成外表面为波浪形的透镜；

最后将LED支架放置于烤箱中加热至封装胶固化。

进一步的，所述封装胶体为热固性高分子材料与荧光粉的均匀混合体。

进一步的，在所述封装胶体固化后，还在其外表面涂覆一不含荧光粉的第二透明胶层，所述第二透明胶层的折射率小于所述封装胶体。

进一步的，所述封装胶体为不含荧光粉的热固性高分子材料，在所述封装胶体固化后，还在其外表面涂覆一层含有荧光粉的第二荧光粉层，所述第二荧光粉层的折射率小于所述封装胶体。

进一步的，在点封装胶过程使用的点胶头直径为0.2-0.8毫米，点胶头腔体内的温度为40-60℃。

一种光色均匀的LED封装产品，其包括LED支架、安装在所述LED支架上的多颗LED芯片、以及包裹在LED芯片外的透镜，所述LED芯片与LED支架、以及LED芯片之间通过拱形导线串并联在一起，所述各拱形导线的最高点比LED芯片的上表面高60-500微米，所述透镜的外表面呈波浪形。

进一步的，所述波浪形透镜的各波峰与其下的拱形导线波峰之间的间距H1为该拱形导线波峰与LED芯片上表面之间间距H2的0.05-0.6倍；所述波浪形透镜的各波谷与LED支架上表面之间的间距H3为其相邻波峰与LED支架上表面之间的间距H4的0.2-0.9倍。

进一步的，所述透镜由热固性高分子材料与荧光粉均匀混合的封装胶体固化制备，在所述封装胶体外表面涂覆有不含荧光粉的第二透明胶层，所述第二透明胶层的折射率小于所述封装胶体。

进一步的，所述封装胶体为不含荧光粉的热固性高分子材料，在所述封装胶体固化后，还在其外表面涂覆一层含有荧光粉的第二荧光粉层，所述第二荧光粉层的折射率小于所述封装胶体。

一种前述任一项光色均匀的LED封装产品的LED光源，所述LED光源为直下式平板灯、直下式TV背光源、筒灯或灯管。